S3088 DT – 双轨 3D AOI

显著特点
  • 技术 -  处理能力和性能强大无比的相机技术
  • 检测深度 – 2D / 2.5D 和 3D 检测,多达 8 个倾斜视图
  • 多种型号 - 可配置 SPI、AOI、CCI 和 UFI 相机技术
  • 使用灵活 - 可用作双轨或单轨系统
  • 数据联网 -  完全兼容最先进的工业 4.0 接口
  • 占地面积 - 集成式监视器缩减了系统尺寸
Viscom 附加优势
  • 通过离线验证功能,实现检测程序优化
  • 通用库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简单的操作和程序制作
  • 可扩展追溯软件, SPC、验证维修站、以及离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 完全支持无铅技术
  • 经长时间实践检验的、符合IPC标准的、丰富的Viscom检测库
  • 根据客户需求进行软件定制
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用Viscom分析工具,独立进行实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围

Post Reflow

焊锡不足焊锡过多焊锡缺失
连桥/短路立碑翘脚
焊锡不良润湿不足污染
元件缺失极反元件偏位
X方向偏位Y方向偏位偏位
元件破损错件元件倒装
侧立引脚弯曲引脚破损
多件类型错误
选项:
自由区域分析周边区域分析色环分析
OCR气孔检测锡球/锡渣
选项
  • 可独立配置的高性能光学相机技术(SPI、AOI、CCI、UFI)
  • 无缝对接产线的数据端口
    • Viscom Quality Uplink – 智能联网融入产线的viscom检测系统
    • Viscom Closed Loop - Viscom 检测系统与锡膏印刷机和贴片机的智能信息交换
    • 生产线控制和产品可追溯性
    • 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块,如缓冲轨道、标签打印机等。
  • 兼容与 MES 系统进行信息交换
  • 灵活的单维修站或多维修站解决方案
  • Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件
  • 高效的离线编程站
技术数据
检测领域3D AOI焊锡连接点、组装、焊锡印刷
传感技术3D传感技术
Z 分辨率0.5 μm
Z 测量范围可达 30 mm (1.2")
斜角相机
百万像素相机数量8
直角相机
分辨率10 μm
图像大小50 mm x 50 mm (2" x 2")
软件
用户界面Viscom EasyPro/vVision备用
统计进程控制Viscom SPC, 开放式界面(选项)
验证维修站Viscom vVerify/HARAN
远程分析判断

Viscom SRC (软件远程控制)(选项)

编程站Viscom PST34 (选项)
系统计算机
操作系统Windows®
处理器Intel® Core™ i7
印刷电路板处理
传送概念双轨传输
印刷电路板的大小(长 x 宽)450 mm x 350 mm,最小宽度 70 mm
处理高度900 - 950 mm ± 20 mm
宽度调整自动
印刷电路板箝位气动
表面上方清除尺寸(最大值)50 mm
底面下方清除尺寸40 mm
检测速度
最高可达65 cm²/s
其他系统数据
运行/定位单元同步线型构架结构
接口SMEMA(其他接口根据需求提供)
电源要求400 V(其他电压根据需求提供),3P/N/PE,8 A,
最大压缩空气 10 bar(工作压力 4 - 6 bar)
设备的大小1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (宽 x 高 x 长)
重量1400 kg 公斤

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