S3016 ultra - 底面 3D AOI
显著特点
电路板底面的 3D 焊点检测
- 最高性能
性能强大的全新 3D XM 传感器方案用于底部检测 - 最佳检测质量
通过使用 8 个斜角镜头实现无遮挡检测 - 最短时间和最少培训花费
应用 Viscom 标准软件 - 系统灵活性
灵活处理不同检测类型 - 优化检测流程设计
可扩展电路板选项
Viscom 附加优势
- 通过综合验证功能，实现检测程序优化
- 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
- 使用Viscom焊点检查标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 根据客户需求进行软件调整
- 多语言用户界面
- 完整的统计进程分析
- 运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 30多年AOI经验的结晶
检测范围
| SMD | THT | |
| 存在检测 | x | x |
| XY 位置 | x | x |
| 旋转 | x | |
| 部件高度 | x | |
| 极性 | x | |
| 焊锡缺失 | x | x |
| 焊锡不良 | x | x |
| 引脚浮起/立碑 | x | |
| 焊锡桥连 | x | x |
| 引脚高度 | x | |
| 引脚（Pin）焊锡未润湿 | x | |
| 焊盘（Pad）焊锡未润湿 | x | |
| 气孔 | x | |
| 选项： | ||
| 开放区域分析 | 周边区域缺陷分析 | 色环分析 |
| OCR | 焊点中的气孔检测 | 锡球/焊锡飞溅 |
选项
- 无缝对接产线的数据端口
- Viscom Quality Uplink – 智能联网融入产线的viscom检测系统
- Viscom Closed Loop - Viscom 检测系统与锡膏印刷机和贴片机的智能信息交换
- 生产线控制和产品可追溯性
- 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块，如缓冲轨道、标签打印机等。
- 兼容与 MES 系统进行信息交换
- 灵活的单维修站或多维修站解决方案
- Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件
- 高效的离线编程站
技术数据
| 检测领域 | 3D 自动光学检测 | 选择焊和波峰焊， IPC 标准焊点，压接 |
| 相机技术 | 3D 相机技术 | |
| Z 分辨率： | 0.5 µm | |
| Z 测量范围： | 最高可达 30 mm | |
| 斜角相机 | ||
| 百万像素摄像头数量： | 8 | |
| 正交相机 | ||
| 分辨率： | 15 µm | |
| 视野大小： | 50 mm x 50 mm | |
| 软件 | 操作界面： | Viscom EasyPro/vVision-ready |
| 统计进程控制 (SPC)： | Viscom SPC/vSPC，开放式界面（选项） | |
| 验证维修站： | Viscom HARAN/vVerify | |
| 远程诊断： | Viscom SRC（软件远程控制）（选项） | |
| 编程站： | Viscom PST34（选项） | |
| 系统计算机 | 操作系统： | Windows® |
| 处理器： | Intel® Core™ i7 | |
| 电路板处理 | 输送方案： | 单轨输送，循环输送（选项） |
| 电路板尺寸（长 x 宽）： | 500 mm x 500 mm，最小宽度 70 mm | |
| 传板高度： | 950 - 1000 mm ± 20 mm*，可选循环输送：最高可达 300 mm | |
| 宽度调整： | 自动 | |
| 上方的净空高度（最大）： | 最高可达 80 mm* | |
| 下方的净空高度： | 最高可达 50 mm | |
| 检测速度 | 最高可达 65 cm²/s | |
| 其他系统数据 | 移动/定位单元： | 同步直线电机 |
| 接口： | SMEMA | |
| 电源要求： | 400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4 - 6 bar 工作压力 | |
| 系统尺寸： | 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (宽 x 高 x 长) | |
| 重量： | 750 kg |
*标准配置，其他高度可具体洽询。
