S6053BO-V – 在线AOI

显著特点

仅用一步便能可靠完成金线结合处、电子元件和导电胶的检测

  • 检测金线可细达15 μm
  • 安全可靠地区分金线走向
  • 识别不良金线结合处
  • 可靠的SMD元件检查
  • 监控导电胶连接
  • 运用Viscom轻松编程 (EasyPro)软件进行简易的操作和程序制作
  • 灵活的PCB传送概念: 单轨或者双轨
  • 可在检测程序运行过程中读出二维码
Viscom 附加优势
  • 最短循环周期的稳健检测
  • 在线能力强,可满足最高的生产率的要求
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件, 进行简易的操作和程序制作
  • 统一的传感技术,保证检测程序的完全兼容性
  • 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
  • 完全支持无铅技术
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 可以根据客户要求设计PCB传送概念
  • 占用较小生产空间
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
球形缺失/接缝球形位置检测/接缝超出容许误差值球形形状和几何参数/接缝超出容

许误差值

"高尔夫球杆"焊盘污染楔形缺失
楔形超出容许误差值大片污染,毛细管状印迹金线缺失
金线走向不正确相邻金线距离过小,短路元件缺失
位置/旋转角度超过允许误差值元件斜立(倾斜)元件类型错误
极性反转表面刮痕/污染元件仰卧
边缘突出导电胶缺失/过多焊锡不足
焊锡过多焊锡缺失连桥/短路
立碑翘脚焊锡不良
润湿性污染元件错位
X错位值Y错位值旋转
元件破损错误元件元件组装过多
侧立类型错误弯曲引脚
破损引脚
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 自动灰度值调整
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
技术数据
输送系统单轨双轨双往返转换轨道
检测方案
单轨检测
检测领域接合处球形接合、楔入连接、金线、裸片/SMD、条带键合
相机技术标准配置XM Bond HR*
每个机器的模块数量: 1
摄像头数量:1
像素大小:4.5 μm/像素
软件操作界面:Viscom EasyPro
SPC:SPC:Viscom SPC (统计进程控制),开放式界面 (选项)
验证维修站:Viscom HARAN
远程诊断:Viscom SRC(软件远程控制)(选项)
编程站:Viscom PST34(选项)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器:Intel® Core™ i7
基座信息最大基座尺寸:280 mm x 300 mm (长 x 宽)280 mm x 130 mm(长 x 宽)210 mm x 130 mm(长 x 宽)
交付高度:860 - 1180 mm ± 20 mm
基座固定:真空或机械夹紧装置
上方的通行高度:最高可达 35 mm
检测速度> 1000 金线连接/分钟
取决于待检物的属性
其他系统数据行走/定位单元:同步直线电机
接口:SMEMA,SV70,客户指定
电源要求:400 V(其他电压请具体洽询),3P/N/PE,8 A,4 - 6 bar 工作压力
系统尺寸:813 - 1000 mm x 1615 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深)
重量:800 kg

 

*其他传感系统和基座尺寸敬请洽询。

 

 

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