S3016 ultra - 底面 3D AOI

显著特点

电路板底面的 3D 焊点检测

  • 最高性能
    性能强大的全新 3D XM 传感器方案用于底部检测
  • 最佳检测质量
    通过使用 8 个斜角镜头实现无遮挡检测
  • 最短时间和最少培训花费
    应用 Viscom 标准软件
  • 系统灵活性
    灵活处理不同检测类型 
  • 优化检测流程设计
    可扩展电路板选项
Viscom 附加优势
  • 通过综合验证功能,实现检测程序优化
  • 全局库、全局校验: 可传送到所有设备
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 可追溯性、SPC、验证维修站、离线编程站
  • 使用Viscom焊点检查标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
SMDTHT
存在检测xx
XY 位置xx
旋转x
部件高度x
极性x
焊锡缺失xx
焊锡不良xx
引脚浮起/立碑x
焊锡桥连xx
引脚高度x
引脚(Pin)焊锡未润湿x
焊盘(Pad)焊锡未润湿x
气孔x
选项:
开放区域分析周边区域缺陷分析色环分析
OCR焊点中的气孔检测锡球/焊锡飞溅

 

 

选项
  • 无缝对接产线的数据端口
    • Viscom Quality Uplink – 智能联网融入产线的viscom检测系统
    • Viscom Closed Loop - Viscom 检测系统与锡膏印刷机和贴片机的智能信息交换
    • 生产线控制和产品可追溯性
    • 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块,如缓冲轨道、标签打印机等。
  • 兼容与 MES 系统进行信息交换
  • 灵活的单维修站或多维修站解决方案
  • Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件
  • 高效的离线编程站
  • 可提供适用于较长电路板的长板(Long Board选项。
技术数据
检测领域3D 自动光学检测选择焊和波峰焊, IPC 标准焊点,压接
相机技术3D 相机技术
Z 分辨率:0.5 µm
Z 测量范围:最高可达 30 mm
斜角相机
百万像素摄像头数量:8
正交相机
分辨率:15 µm
视野大小:50 mm x 50 mm 
软件操作界面:Viscom EasyPro/vVision-ready
统计进程控制 (SPC):Viscom SPC/vSPC,开放式界面(选项)
验证维修站:Viscom HARAN/vVerify
远程诊断:Viscom SRC(软件远程控制)(选项)
编程站:Viscom PST34(选项)
系统计算机操作系统:Windows®
处理器:Intel® Core™ i7
电路板处理输送方案:单轨输送,循环输送(选项)
电路板尺寸(长 x 宽):520 mm x 610 mm,最小宽度 70 mm
传板高度:950 - 1000 mm ± 20 mm*,可选循环输送:最高可达 300 mm
宽度调整:自动
上方的净空高度(最大):最高可达 80 mm*, 200 mm(选项)
下方的净空高度:最高可达 50 mm
检测速度最高可达 65 cm²/s
其他系统数据移动/定位单元:同步直线电机
接口:SMEMA
电源要求:400 V(其他电压请具体洽询),3P/N/PE,8 A,4 - 6 bar 工作压力
系统尺寸:1094 mm x 1565 mm x 1692 mm (宽 x 高 x 长)
重量:750 kg

 

*标准配置,其他高度可具体洽询。

 

 

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.