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Lotpasteninspektion | 3D-SPI


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X8011-III – 2D- und 3D-Röntgeninspektion schnell, smart, wirtschaftlich und einfach

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Das Viscom Röntgensystem X8011-III ist als Teamplayer für den individuellen und zuverlässigen Einsatz zur 2D- und 3D-Röntgeninspektion konzipiert. Durch die innovative und einfache Systembedienung kann das System zur manuellen und automatischen Röntgenprüfung von Bauteilen, Baugruppen in Produktion, Qualitätssicherung und Entwicklung eingesetzt werden und trägt damit nachhaltig und ergebnisorientiert zur Kostenoptimierung, Prozesssicherheit und Steigerung der Produktqualität bei. Hochwertige Systemkomponenten, höchste Flexibilität durch den Einsatz von Wechselmodulen für das perfekte Probenhandling sowie eine einfache und intuitive Systembedienung mit der Möglichkeit zur schnellen Prüfprogrammerstellung bis zur automatischen Ergebnisdokumentation in Form professioneller Reports mit Strahlendosisinformation zur Röntgenprüfung sind nur einige Highlights der neuen X8011-III. Weiter kann das Röntgensystem X8011-III in die Fertigungslinie integriert und mit anderen Systemen zur Optimierung des Fertigungsprozesses smart vernetzt werden.

 

Der Prüfumfang

  • Einfache Systembedienung
  • Vollständig manueller oder inline-kompatibler Prüfbetrieb
  • Schnelle, einfache Prüfprogrammerstellung
  • Führende Lösungen im Bereich Röntgentechnologie beim In- und Offlineröntgen
  • Flexible Systemkonfiguration aller Viscom Röntgenröhren bis zu 200kV
  • Höchste Vergrößerungen und High-End-Bildqualität
  • Einsatz hochauflösender, digitale Flachbilddetektoren
  • Schneller Achs- und Modulwechsel per EasyClick Verfahren
  • Aufrüstbar mit Viscom-eigener Computertomografie
  • Zuverlässige Prüfung in 2D und 3D in kürzester Taktzeit
  • Intuitive Benutzeroberfläche für manuelle und automatische Nutzung
  • Upgradefähig für zukünftige Prüfaufgaben durch den modularen Systemaufbau
  • Einsatz hochwertiger Systemkomponenten
  • Automatische Softwareanalysen und Prüfprogramme
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Verifikationsplatz Viscom HARAN
  • Viscom Quality Uplink zu AOI, AXI und SPI zur Kostenoptimierung und Prozesssicherheit
  • Maximale Systemverfügbarkeit durch individuelle Servicekonzepte
Komponenten: Elektronikkomponenten und SMT-Bauteile (BGA, μBGA, Flip-Chips und bestückte Leiterplatten)
Lötstellen: sichtbare und verdeckte Lötstellen
Fehler/Merkmale: Lufteinschlüsse/Blaslöcher in der Lötstelle (Voids), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Wicking-up-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Pinhöhe
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: ca. 1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (B x H x T)
Systemgewicht: ca. 2.500kg
SENSORIK
Geschlossene Direktstrahlröhre mit 130kV (XT9130-T)
Geschlossene Direktstrahlröhre mit 180kV (XT9180-T)
Offene Viscom Microfocus Röntgenröhre 160kV (XT9160-T ED)
Offene Viscom Microfocus Röntgenröhre 160kV hochauflösend (XT9160-T XD)
Offene Viscom Microfocus Röntgenröhre 200kV (XT9200-T ED)
Offene Viscom Microfocus Röntgenröhre 200kV hochauflösend (XT9200-T XD)
INSPECTION  
Prüfverfahren: 2D/ 2,5D / 3D Röntgenprüfung
   
HANDLING Einfacher, schneller Probenwechsel durch motorische Fensteröffnung
Max. Verfahrensbereich Tisch: Horizontale X/Y-Achse: 460 mm x 435 mm
  Vertikale Z-Achse: 290 mm
Max. Verfahrensbereich Rotationsmodul:  
  Horizontale X-/Y-Achse: 350 mm x 430 mm
  Vertikale Z-Achse: 290 mm, n x 360°
Prüfobjekt-Gewicht: bis 10kg
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom XMC, Viscom SI, Viscom XVR-CT (optional Volume graphics)

VORTEILE AUF EINEN BLICK

  • Praxisorientiertes, bewährtes Systemkonzept
  • Umfangreiche Systemoptionen und Erweiterungen
  • Intuitive Systembedienung
  • Hohe Auflösung und Bildqualität
  • Automatische, personalisierte Dokumentation der Prüfergebnisse
  • Informationen zur Strahlendosis im Rahmen der Röntgenprüfung
  • Hohe Targetleistung von 40W – offene Mikrofokusröntgenröhre
  • Universelle, flexible Wechselmodule für das perfekte Probenhandling
  • Geeignet für High-Mix-Low-Volume-Fertigung

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