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Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


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3D-MXI
Erstklassige Inspektion durch zwei Prüfkonzepte in einem System
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3D-MXI
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X8068 – Schnell und komfortabel zu hervorragenden Röntgenergebnissen

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Ob für die schnelle und leistungsstarke Stichprobenanalyse von Sonderkomponenten oder für die automatisierte reibungslose Serienprüfung großer Baugruppennutzen – mit der X8068 sind Sie bestens gerüstet. Das manuelle halbautomatische Inspektionssystem vereint mit der Analysesoftware Viscom XMC und Viscom SI zwei Prüfkonzepte in einem System. Die X8068 eignet sich ideal für Prüfobjekte bis zu einem Durchmesser von 722 mm und inspiziert Komponenten von bis zu 15 kg mühelos. Die offene, leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre sorgt für höchste Auflösung und Detailerkennbarkeit in erstklassiger Bildqualität. Mit einem Detektor-Schwenkbereich von bis zu 60 Grad können 2,5D-Röntgenprüfungen und ein entsprechend großer Prüfbereich realisiert werden. Dank nutzfreundlicher Bedienung und umfangreicher automatischer Analysefunktionen können Prüfobjekte damit schnell und präzise kontrolliert werden. Darüber hinaus sind 3D-Rekonstruktionen mit der Viscom XVR-Computertomografie möglich. Damit bietet das Röntgensystem X8068 praktisch jedem individuellen Nutzer eine optimale Lösung für verschiedenste Prüfanforderungen. Die Verbindung langjähriger Kompetenz im Bereich von In- und Offline-Röntgenprüfung machen Viscom Röntgensysteme zu den führenden Lösungen im Bereich der manuellen und halbautomatischen Qualitätskontrolle.

Der Prüfumfang

  • Höchste Flexibilität mit manueller und semi-automatischer Prüfung
  • Modulare, wartungsarme Ganzmetallröhre
  • Flexible Probengrößen bis zu 722 mm Ø
  • Variable Schrägdurchstrahlung, einfach und schnell handhabbar
  • Hohe Bildqualität durch Flachbilddetektoren
  • Hohe Auflösung 
  • Alle 5 Achsen sind CNC-Achsen
  • Kundenspezifische Softwareanpassungen
  • Robuste Prüfstrategien unter Nutzung der Viscom-Standardbibliothek zur Lötstelleninspektion
  • Analysesoftware für BGA, QFN, THT, Wire-Sweep, Flächenfehler
  • Intuitive Bedienung und umfangreiche Analysefunktionen mit Viscom XMC/SI
  • Kompatibel zu SMT-Inspektionssystemen mit Viscom SI
  • Eigenständige Echtzeit-Bildverarbeitung von Viscom mit Analyse-Werkzeugen
  • Verifikationsplatz Viscom HARAN
  • Viscom Quality Uplink zu AOI, AXI und SPI von Viscom zur Prozessoptimierung
Komponenten: Elektronikkomponenten und SMT-Bauteile (BGA, μBGA, Flip-Chips und bestückte Leiterplatten)
Lötstellen: sichtbare und verdeckte Lötstellen
Fehler/Merkmale: Lufteinschlüsse/Blaslöcher in der Lötstelle (Voids), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Wicking-up-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Pinhöhe
ABMESSUNGEN  
Systemgehäuse: 1859 x 2202 x 2155 mm (B x H x T)
SENSORIK
Geschlossene Direktstrahlröhre mit 130kV (XT9130-T)
Offene Viscom Mikrofokus-Röntgenröhre mit 160kV (XT9160-T ED)
Offene Viscom Mikrofokus-Röntgenröhre mit 160kV hochauflösend (XT9160-T XD)
 
Geometrische Vergrößerung: > 2500-fach
Nachgewiesene Auflösung: (bei 90 kV/80 μA)< 4 μm
INSPECTION  
Prüfverfahren: 2D/3D-Röntgenprüfung
Röntgenröhre: Offene Mikrofokus-Transmissionsröhre Viscom XT9160 T-ED
Geometrische Vergrößerung: > 2500-fach
Nachgewiesene Auflösung: (bei 90 kV/80 μA): < 4 μm
   
HANDLING Probenwechsel durch motorische Fensteröffnung
Prüfobjekt-Größe: Bis zu 722 mm (Durchmesser)
Prüfobjekt-Gewicht: Bis zu 15kg
   
SOFTWARE  
Bedienoberfläche: Viscom XMC, SI, XVR-CT optional

Vorteile auf einen Blick

  • Zwei Prüfkonzepte in einem System: Viscom XMC und Viscom SI
  • Prüfung großer schwerer Prüfobjekte bis 15 kg
  • Robuste Prüfung in kürzester Taktzeit
  • Speziell geeignet für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung
  • Einfache komfortable Systembedienung
  • Einfache, schnelle Prüfprogrammerstellung
  • Hohe Auflösung und Bildqualität
  • Einsatz hochwertige Systemkomponenten
  • Führende Lösung für die In- und Offline-Röntgeninspektion

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