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Lotpasteninspektion | 3D-SPI


Schutzlackinspektion


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Unsere Erfolgsstory

Technische Kompetenz und zukunftsorientiertes Engineering aus über 40 Jahren Branchenerfahrung stehen hinter unseren innovativen Hardware- und Softwarelösungen in den Bereichen Lotpastenprüfung (SPI), automatische optische Inspektion (AOI), automatisches und manuelles Röntgen (AXI/MXI) sowie Schutzlack- und Drahtbondinspektion.

Folgen Sie uns auf einer Reise durch die Viscom-Erfolgsgeschichte.

Meilensteine 2017 bis heute

Die Viscom AG entwickelt das neue Röntgensystem X7056-II, die S3088 DT für hochpräzise 3D-AOI-Inspektion und die S3016 ultra für präzise Prüfung der Leiterplattenunterseite. Das Unternehmen feiert Rekordumsatz im Jahr 2017.

Milestones 2017 - heute

Meilensteine 2006 bis 2016

Nach dem Börsengang 2006 erweitert Viscom sein Produktportfolio stetig weiter durch Weltneuheiten wie die X7056 zur 3D-Röntgenprüfung, die S6056BO-V zur Drahtbondinspektion oder das flexible 3D-AOI-System S3088 ultra.

Milestones 2006 - 2016

Meilensteine 1995 bis 2005

Viscom expandiert international und gründet Niederlassungen in den USA, Singapur und Frankreich. Außerdem findet 2003 das erste Viscom Technologie-Forum statt.

Milestones 1995 - 2005

Milestones 1984 bis 1994

Martin Heuser und Volker Pape gründen die Pape Bildverarbeitung GbR und führen ein Jahr später die Bildverarbeitungssoftware TopPic in den Markt ein. Es folgt die Serienfertigung von Inspektionssystemen zur CD-Prüfung und die Einführung des ersten Lötstelleninspektionssystems Viscom 6031.

Milestones 1984 - 1994