iX7059 Heavy Duty Inspection – inspección en línea rápida y de alta precisión
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Más informaciónLos componentes grandes, pesados y macizos, cerrados o como modelo completo, deben someterse a un control de calidad del 100%, según el ámbito de aplicación. La inspección exacta en línea por rayos X en 2D, 2.5D o 3D es la primera elección para la electrónica de alta corriente y alto voltaje. Sólo los componentes inspeccionados y las juntas de soldadura impecables garantizan la seguridad funcional requerida, por ejemplo cuando las juntas de soldadura críticas en la electrónica de potencia con grandes inclusiones de aire, o demasiadas, ponen en peligro la disipación del calor y provocan un sobrecalentamiento. Con la serie de productos iX7059, Viscom sienta las bases para la inspección por rayos X en línea rápida y de alta precisión de componentes planos. El sistema de transporte especial permite manipular correctamente los objetos de inspección en los portaútiles o en los bastidores de soldadura con un peso de hasta 40 kg, algo único y muy ventajoso para las industrias de tendencia de la movilidad eléctrica, las nuevas energías y las telecomunicaciones.
VOLUMEN DE SUMINISTRO
- Inspeccionar con fiabilidad los componentes pesados, masivos y con carcasa
- Alta potencia de rayos X con 130 kV u opcionalmente 160 kV
- Concepto único de transporte para el manejo rápido de soportes de piezas y marcos de soldadura
- Inspección de alta precisión 2D, 2.5D y 3D
- Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC
- Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada
- Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura
- Cálculo volumétrico AXI en 3D de alta calidad con tomografía computerizada planar
- Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
- Calibración automática del valor gris para la obtención de resultados constantes de inspección
- Trazabilidad, control estadístico de procesos, programación fuera de línea, verificación multilineal
- Viscom Quality Uplink: conexión en red efectiva y optimización de procesos
- Interfaces: SMEMA, IPC Hermes Standard (opcional)
| Alcance de inspección: | Bolsas de aire/aire atrapado (vacíos) en soldaduras de superficies, asistencia, desalineación, soldadura excesiva/reducida, corto de soldadura, perlas de soldadura, chisporroteo de soldadura, defecto de soldadura, grado de relleno THT y altura de pin, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, componente erróneo o falta componente, forma imperfecta, efecto de lápida, pin o terminal levantada, billboarding, posición dorsal, torsión, error de polaridad, efecto wicking-up (opcional) |
| DIMENSIONES | |
| Carcasa de sistema: | 1,493 mm x 1,654 mm x 2,207 mm (anchura x altura x profundidad) |
| TECNOLOGÍA DE RAYOS X | |
| Tubos de rayos X: | Tubo de rayos X cerrado con microfoco |
| Alta tensión: | 130 kV (hasta 180 kV opcional) |
| Detector: | Detector de panel plano modelo FPD T2 (T3 opcional), profundidad de color de 14 bits |
| Resolución: | 8 - 30 μm/píxel* |
| INSPECCIÓN | |
| Proceso de inspección: | 2D, 2.5D, 3D |
| MANIPULACIÓN | |
| Tamaño de objeto de inspección: | 500 mm x 500 mm* (longitud x ancho) |
| Peso del objeto de inspección: | Hasta 40 kg |
| SOFTWARE | |
| Interfaz de usuario: | vVision/EasyPro de Viscom |
| *Depende de la configuración |
RESUMEN DE VENTAJAS
- 100% control de calidad
- Rayos X 3D en línea orientados hacia el futuro
- Inspección rápida de electrónica pesada
- Diseño de sistema con dimensiones reducidas
- Ideal también para líneas de montaje final
- Plazos de entrega breves
INNOVACIÓN PREMIADA
