Viscom ofrece la solución ideal para una demanda creciente de inspecciones de radiografías según las comprobaciones de las radiografías en la zona de las uniones con un nuevo sistema de inspección de hilos. El sistema X7056-II BO es excelente para la instalación en el montaje final de electrónica de servicios, circuitos, construcción de sensores y en embalajes con el fin de garantizar un control de calidad completo. El sistema en línea combina los controles ópticos de uniones wire bonding con eficacia con la inspección de rayos X. De este modo, el sistema combinado exclusivo X7056-II BO ofrece una inspección completa de semiconductores de potencia además de elementos de sensores encapsulados. La tecnología de sensores de alta resolución permite realizar una inspección totalmente segura de todas uniones y puntos wire bonding, y zonas de conexión abiertas y ocultas. Se inspeccionan con fiabilidad la unión wire bonding integrada y los puntos de soldadura situados debajo de los chips. La inspección de hilos AOI y AXI combinada asegura los mejores tiempos de ciclo con una profundidad de inspección máxima.