スマートコミュニケーション – i4.0で電子部品製造に最高度の品質およびプロセスの安定性

インテリジェントにネットワーク形成された検査ソリューションは、電子組立部品の自動製造における品質管理に重要な役割を担っています。検査情報は自動的にリンクされて分析され、生産ライン内で系統的に交換されます。

複雑な電子機器の確実な機能性は今日、自動車産業や航空宇宙産業、医療技術、産業用エレクトロニクスだけでなく、消費者向けエレクトロニクスにおいても、当たり前とされています。Viscomは自動化されたコンポーネント検査に向けて最高精度で最高レベルのソリューションを全世界のエレクトロニクス産業に向けて開発しています。

インテリジェントな検査コンセプト

検査システムはハンダペーストやハンダ接合部位、コンポーネントの実装等の検査に加えて、スマートファクトリーへの要求を実現するため、生産プロセス全てにおけるその他の機械とのネットワークを形成します。自動化の実現には適切なデータインターフェースと高性能のソフトウェアツールが鍵となります。回路基板の複雑度が増す一方で、実装の小型化も進んでいます。そのため生産プロセスの品質に向けて高まる要求には、種々の要因が関わっています。その一つがペースト印刷です。Viscomシステムではハンダペースト検査(SPI)とペースト印刷機とのデータ交換は、リアルタイムで進行し、検査結果は即時に評価され、対応策が直ぐに制御可能です。その為、典型的な開始時エラーも持続的に回避出来ます。例えば、SPIによってハンダペーストの持続的なミスアラインメントが検知された場合、印刷オフセットの自動修正が印刷機にフィードバックされます。クローズドループ・タスクと同様に、SPIと自動実装機とのフォワードループ通信が実現します。ミスアラインメントが存在した場合は、実装位置は正規の印刷ポジションに自動的に調整されて確実にハンダ付けされます。現代の機械が、プロセス変動に対して自律的に反応し、機械相互で情報交換を行い、プロセスをインテリジェントに適合させていることがわかります。確認された疑似欠陥と真の欠陥のデータ分析は、プロセス変更の必要性や欠陥頻度の高いコンポートに関する有益な知見をもたらします。

全面的トレーサビリティに対するビッグデータ

Viscom検査システムは、検査結果の他にも、個別コンポーネントに関する非常に多くの情報を提供します。コンポー―ネント情報は統計的プロセスコントロールと組み合わされて、収集・分析され、ユーザーに個別にグラフィック表示されます。リアルタイムで統計的欠陥頻度が把握され、プロセス安定性の計算や、許容範囲の超過が求められます。これらのデータを基に、更には製造ライン全体に沿った欠点箇所が検知可能です。それによって回路基板レイアウトの欠点あるいはその他の要因が確認され、プロセスの改善につながります。MESシステムに接続することで、基本的にプロセスチェーンの全面的トレーサビリティが実現します。欠陥を事前に定義することで、不良と検査されたコンポーネントは、例えばそれ以降の製造プロセスから自動的に排除され、再導入される可能性が排除されます(プロセスインターロック)。