早期の欠陥回避による最高度の品質

生産プロセスの重要な観点全てのチェック、特に欠陥原因の分析および解消は、将来に欠陥を発生させないためにも不可欠です。そのため、コンポーネントの複雑な製造において、ハンダペースト印刷は非常に重要です: 不適切なハンダペースト印刷は、その後の実装や、ハンダプロセスに影響がおよび、パーツの傾きやハンダ部位の欠陥や欠如につながります。
 

ハンダペースト印刷の光学試験SPIは、スピーディ且つ確実に回路基板上のハンダペースト量を点検します。その際、表面や高さプロフィール、容量が計測されます。SPIの計測・画像データは、ハンダペースト印刷機にフィードバック(クローズドループ)されると同時に、実装位置が実際のハンダペースト印刷に適合するように、自動実装機にも送られます。ハンダペーストのずれがあるにもかかわらず構造パーツが規定位置に実装された場合は、パーツの浮きにより電気接触の欠如やツームストーンが生じる危険があります。ペーストのずれや、ペースト不足、ペーストブリッジ等のハンダペースト欠陥は、SPIによって検知される代表的な欠陥です。洗浄サイクルの最適化や、ずれの修正、更には回路基板設計における弱点の解消を最適に導き出ことが可能になります。
 

効率の更なる向上

Viscomの3D-SPIシステムは、込み入ったコンポーネントのハンダペースト印刷も最高度の速度と精度で検査します。その際、容量や、高さ、形状等の主要な3D特徴に加えて表面やズレ、汚れも検出します。ViscomのQuality Uplink機能により、製造ラインに装備された検査システム全ての検出データが、一目瞭然と検証ステーションに表示されるため、プロセス分析や最適化がほぼリアルタイムで可能です。