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ハンダペースト検査 | 3D SPI


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3D AXI
高重量テストサンプルを最高精度でインライン検査
3D AXI
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iX7059 Heavy Duty Inspection ー 高速で高精度のインライン検査

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大型で高重量や高容量のハウジング内蔵型あるいは完備体組立部品には、用途によっては100パーセントの品質管理を行うことが求められます。2D、2.5Dあるいは3D方式による最適なインラインX線検査は、パワーエレクトロニクスや高電圧電子機器に対する第一の選択肢です。検査済みで完璧にハンダ付された構造パーツのみが、要求される機能の確実性を保証するからです。例えばパワーエレクトロニクスの重要なハンダ部位に多数または大きな空気孔が存在する場合は、熱放射が不十分となり、過熱につながります。Viscom製品シリーズ iX7059は、高速・高精度インラインX線検査に新たな標準を提示しています。特殊な搬送システムにより、ワークキャリアに装備されたテストサンプルや最大40 kgのハンダフレームのスムーズなハンドリングを実現します ー この独特の方法は、成長著しい電気自動車産業や新型エネルギー、新たなエネルギー産業、テレコミュニケーションに対して大きな利点をもたらします。

 

検査範囲

  • 高重量・高容量でハウジング内蔵型の組立部品を確実に検査
  • 130 kVまたはオプション160 kVによる高性能X線
  • ワークキャリアやリードフレームの高速ハンドリングを実現する独特な搬送コンセプト
  • 2D、2.5Dおよび3Dによる高精度の検査
  • 3D分析およびIPCと互換性をもつAXI検査ライブラリにより迅速な検査プログラム作成
  • 統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
  • 最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
  • プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算
  • グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
  • 一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
  • トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール、オフラインプログラミング、マルチライン検証
  • Viscom Quality Uplink: 効率的なネットワーク形成およびプロセスの最適化
  • インターフェース: SMEMA、IPC Hermes規格(オプション)
検査範囲: • ハンダ結合部の空気孔/ブローホール(ボイド)、存在、ミスアラインメント、ハンダが多すぎる/少なすぎる、ブリッジ、ハンダボール、ハンダ飛散、ハンダ欠陥、THT充填率およびピンホール、濡れ性、汚染、構造部材の破損、構造部材の欠如または不適切な構造部材、形状欠陥、ツームストーン現象、リード浮き、ビルボーディング、裏面実装、ねじれ、ハンダの這い上がり現象(オプション)
システム寸法  
システムハウジング: 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (幅 x 高さ x 奥行き)
   
線技術  
X線管: 密閉型マイクロフォーカスX線管
高電圧: 130 kV (オプションで最大180 kV)
ディテクター: フラットパネルディテクター FPD T2 (T3はオプション)、14 Bitのグレースケール
解像度: 8~30 μm/ピクセル *
   
検査  
検査法: 2D、2.5D、3D
   
ハンドリング  
大寸法テストサンプル: 500 mm x 500 mm*(長さx 幅)
テストサンプルの重量: 最大40 kg
   
ソフトウェア  
ユーザーインターフェース: Viscom vVision/EasyPro
   
*構成によって異なります  

利点の一覧

  • 100パーセントの品質管理
  • 将来を見据えたインラインX線検査
  • 高重量電子部材の高速検査
  • 省スペースのシステムデザイン
  • 最終組立ラインに最適
  • 短い納期

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