最先端のX線検査で100%の欠陥検出

X線検査システムは非破壊方式の欠陥検出が要求されるあらゆる領域に採用されます。適用領域は多様で、複雑なコンポーネントの品質検査はもとより、クラックや気泡混入、異物含有等の材料検査や、形状誤差検出を包括します。構造部品の小型化や高密度実装、更にコンポーネント内部に組込まれる傾向が高まる中、隠れた欠陥を迅速且つ確実に検出する正確なX線検査が求められます。 ViscomのX線システムは量産コンポーネントの検査の他、サンプル分析やプロトタイプ検査にも適しています。ボイドや、THT充填レベル、HIP検査等に代表される隠れた欠陥の検査課題を解決します。同時に、共平面性や極性等も確実に、高速で特定する費用効果に優れた方法です。

フレキシブルで汎用型: 手動式X線検査(MXI)

AOIシステムでは検出できない場合、電子部品メーカーはフレキシブルで汎用型のＸ線検査システムに重点を置きます。ボンドやBGA、フリップチップの他にも、ハンダ接合面内のボイドも検出します。
更に、Viscom固有のXVRコンピュータ断層撮影(CT)による3D復元も可能です。それによって、欠陥の特定や容量の復元、構造が実寸で計測されるだけでなく、個々の層や断面の画像も形成可能です。自主開発・製作されたマイクロフォーカス透過型X線管の使用により、卓越した画像が形成されます。解像度、安定性、寿命に関する全ての要求を満たします。Ｘ線画像の評価において最高度の倍率と画像品質を行うため、高解像度のデジタル式フラットパネルディテクターが使用されます。Viscomはオブジェクトパレット加えて、360°回転モジュール、モーター駆動の回転・傾斜軸を提供しています。

最大のサイクル速度要求および検査品質を満たす: 3DインラインX線検査(AXI)

インラインX線検査システム(AXI)は技術的には光学検査(AOI)と異なりますが、全体的観点では光学検査と同様に、コンポーネントの高速ハンドリングおよび最高度の3D画像品質に焦点が置かれています。現時点では4秒内のハンドリングタイムが実現可能で、最大3枚の回路基板が3D-AXIシステムで同時に処理されます。高速の2Dおよび2.5D検査は、自由に3D検査と組み合わせられます。

電子部品製造においてX7056-II は、高速ハンドリングおよび3D-AOIとAXIの組み合わせでコンポーネントを一つのシステムで完璧に検査する最適なソリューションです。革新的なiX7059 Heavy Duty Inspectionは、大型で、高重量、大容量の回路基板や、CTを統合したパワーエレクトロニクスやパワーメモリに対する高度な要求を満たす3Dインラインソリューションです。製造やラボでの使用におけるオフラインまたは隔離型ソリューションとしての手動検査課題には、汎用的に使用可能なX8011-IIIや、大型検査物にはX8068.が最適です。