X7056-II ― 革新的なインラインX線検査システム

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最先端の3D-X線テクノロジーは最高仕様の電子機器による最高精度の検査を確保します。超高速スループットおよび卓越した画像品質が特徴のこのインラインX線検査機器は、国際賞を既に5度受賞しています。隠れたハンダ結合部位やコンポーネントであっても、鮮明な断層画像で表示し、検査漏れ無しの品質チェックを確保します。このシステムの特徴の一つに、AOI検査の統合や組合わせが可能な点が挙げられます ― 効率的で省スペース、しかも超高速で包括的な検査結果を実現します。

A 3D render image of the Viscom system iX7059-II Inspection rotated to the left

検査範囲

3D-AXIシステムまたは3D-AXI/3D-AOIの組合わせタイプ
革新的なハンドリングコンセプト「xFastFlow」でプリント回路基板の変更は4秒以内
片面および両面実装型のコンポーネントを最高精度で検査
サイズ３種類のフラットパネルディテクターにより適応可能なスループット
3D分析およびIPCと互換性をもつAXI検査ライブラリにより迅速な検査プログラムの作成
統合的検証によって検査プログラムを最大限に最適化
最適な分析および検証を一層確実にするための追加的垂直断面
プラナーCTを採用した高精度の3D-AXIボリューム計算

グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
一定した検査結果を確保するための自動的グレー値調整
トレーサビリティ、統計的プロセス・コントロール(SPC)、オフラインプログラミング、マルチライン検証
Viscom Quality Uplink: 有効なネットワーク形成およびプロセスの最適化

オプション:
種々のモジュールに接続するインタフェースは自由にコンフィギュレーション可能
ラベルプリンターや基板不良表示の制御、FIFOバッファ
MESシステムとの通信
SMEMA、IPC-CFX、Hermes基準、JARAS 1014等のM2M通信基準をサポート

コンポーネント:	最大0.3 mmのBGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
ハンダ結合部:	目視可能および隠れたハンダ結合部
欠陥/特徴:	ハンダ結合部の空気孔/ブローホール(ボイド)、コンポーネントのミスアラインメント、はんだ量過多/はんだ量不足、ブリッジ、はんだボール、はんだ飛散(オプション)、ハンダ欠陥、濡れ性、汚染、コンポーネントの損傷、コンポーネントの欠如または不適切なコンポーネント、形状エラー、ツームストーン現象、リード浮き、ビルボード、裏面実装、ねじれ、極性エラー、ウィッキング現象(オプション)、枕不良(ボール)、THT充填度およびピン高さ
AOI/AXIの組合わせ:	文字認識、色彩認識、バーコード認識、OCR(オプション)、空き領域の分析(オプション)

システム寸法
システムハウジング:	1493 mm x 1631 mm x 2251 mm(幅 x 高さ x 奥行き)
	「xFastFlow」付きの幅:	1933 mm

センサー
ディテクター	フラットパネルディテクター(FPD)、14 Bitのグレースケール
解像度:	6～32 µm/ピクセル*
構成:	1台のFPDとxyテーブル、5台の固定FPD（その他、ご要望に応じた設定）

検査
検査法:	2D、2.5D、3D: X線検査のみあるいはAOI/AXIの組合わせシステムとして
検査速度:	AOIは65cm²/s、AXIはコンフィギュレーションにより異なる

ハンドリング
基板寸法:	450 mm x 350 mm*(長さ x 幅)

ソフトウェア
ユーザーインターフェース:	Viscom vVision/EasyPro

*構成によって異なります