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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


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我们的成功故事

我们在焊膏检测 (SPI)、自动光学检测 (AOI)、自动和手动 X 射线 (AXI/MXI) 以及保护涂层和金线检查领域的创新硬件和软件解决方案均源自超过 40 年行业经验的技术专长和面向未来的工程技术。

跟随我们了解 Viscom 的成功故事。

2017 年至今

Viscom AG 正在开发全新的 X 射线系统 X7056-II、用于高精度 3D AOI 检查的 S3088 DT 和用于精确测试电路板底面的 S3016 ultra。公司在 2017 年庆祝了创纪录的销售额。

2017 年至今 Viscom 里程碑

2006-2016

在 2006 年上市后,Viscom 继续扩大其产品组合,其中包括世界首创的产品,例如用于 3D X 射线检查的 X7056、用于金线检查的 S6056BO-V 或灵活的 3D AOI 系统 S3088 ultra

2006 年至 2016 年 Viscom 里程碑

1995-2005

Viscom 向国际扩张,并在美国、新加坡和法国建立了分公司。此外,首届 Viscom 技术论坛于 2003 年举行。

1995 年至 2005 年 Viscom 里程碑

1994-1984

Martin Heuser 和 Volker Pape 创立了 Pape Bildverarbeitung GbR,并在一年后将 TopPic 图像处理软件推向市场,随后用于 CD 检查的检查系统开始批量生产,并推出了首个 Viscom 6031 焊点检查系统。

1984 年至 1994 年 Viscom 里程碑