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iS6059 SPI - 针对焊锡膏和烧结银的出色 3D 检测 Viscom 提供功能强大的 SPI 系统,可在 SMD 生产中对焊锡膏涂覆执行最快速和最精致的检测。此系统可精准采集如体积、高度、形状等 3D 特征以及表面积、填充和涂抹等其他信息。嵌入式 3D 系统代表着 Viscom 在高通量焊锡膏检测领域数十年来提供可靠品质的经验。所采用的传感技术配备了正交摄像头和 4 个侧面视图,可确保最高
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绝对可靠地发现金线缺陷 金线领域的趋势包括金线越来越细、引脚缩小,以及高性能粗线应用增多。同时,对于结实耐用且无缺陷触点的要求越来越高,例如,汽车领域的辅助系统或 5G 蜂窝网络中的射频模块。因此,可靠的检测至关重要。 Viscom 的 3D 金线检测系统掀起了一场技术变革。Viscom 的全新创新 3D 金线系统专门针对金线的这些要求而设计,可识别精度高达 20 μm 的金线。特殊的照明系统可以
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S6053BO-V:可靠的 2D 和 3D 金线检测系统 检测对象越小,检测的精准度和反复精度就越为重要。对于产品安全性有特殊要求的高端电子设备制造商特别注重此点。Viscom 系统 S6053BO-V 通过结合最先进的 3D 测量技术以及在金线检测行业的多年经验,为您的产品提供安全保障。在处理高反射率金线时,除了知名的条纹投影设备,我们还使用了复杂成像技术。这也为金线工艺提供了可靠的质量保证。无
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精确且快速地检测打线接合金线——X7056-II BO 凭借该新型金线检测系统,Viscom 提供了一种完美的解决方案,以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中,以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测
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X8011-III – 2D 和 3D X 光检测快速、智能、经济且简单 通过激活来自 YouTube 的外部视频,即表示您同意将数据传输给该第三方。 Learn more 激活这一次 Always unblock YouTube Viscom X 光系统 X8011-III 被设计为一款系统组件,可在 2D 和 3D X 射线检测中单独可靠地使用。由于创新而简单的系统操作,该系统可用于在生产、质
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每段历史都有正反不同的两面 全新自动光学检测,正反双面可测 智能工厂 优化您的制造 新品:iS6059 Double-Sided Inspection 联网检测解决方案可实现最高的首过合格率 适用于电子行业所有检测任务的解决方案和检测系统 能够快速、可靠地检查隐蔽的焊点、微型化部件或密集电路板的精确检测技术是无瑕疵和 100% 安全产品的先决条件。因此,电子制造商需要技术顶尖的产品来进行质量控制。
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始终站在检测技术的最前沿 从长远来看,Viscom 的检查系统也是一项不错的投资。我们的升级让您从新技术的优势中受益。通过这种方式,我们可以为您提供随时随地从系统中获得最大收益的保证。 创新的硬件组件可提高检测质量 从技术改造到完整的系统转换:Viscom 为您提供全面的改造和现代化服务。我们所有的检查系统都可以灵活地改造和升级。创新的硬件组件(例如,功能更强大的传感器)不仅在工业 4.0 环境中
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我们的服务理念?当您需要时,我们始终相伴左右 与 Viscom 的检查系统一样,我们的服务也致力于使您的检查过程在全球范围内更安全、更快速、更精确。在我们的国际服务站点和应用中心,我们提供了所有选项,以帮助您的检查解决方案发挥最大潜力。 70 多名技术人员组成强大的服务团队 从应用支持到改造和现代化,乃至维护:70 多位技术人员为您提供支持,处理与系统有关的所有问题。无论是在操作员培训期间、服务热
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Viscom 培训中心:在此确保最佳性能 从编程和操作,到验证和过程控制,乃至诊断和校准:在 Viscom 培训中心,我们向您展示如何最大程度地发挥检测解决方案的性能潜力 每个检测流程的更高效率 我们广泛的培训课程专门针对操作员和程序员。我们以紧凑而易于理解的方式为您提供知识和技能,以最佳的系统配置完美使用 Viscom 检测系统——降低伪错误率,并提高首过合格率。源自实践,用于实践:这是我们的培