使用创新的 3D 传感器进行精确的 THT 底部检查
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标题：用于底部检查的 S3016 ultra 独特 3D AOI
3D AOI 系统 S3016 ultra 借助印刷电路板底部的创新 3D 相机技术，可以无阴影且高度精确地检查 THT 组件、THT 焊点、压配和 SMD 组件。紧凑的 S3016 ultra 系统可以 2D、2.5D 和 3D 高速检查印刷电路板和工件支架上的测试物体，以实现最佳的缺陷识别和最高的产量。随着相机模块的移动，将评估已记录的图像，这在检查速度方面具有决定性的时间优势。成品的回程运输可以作为标准选项集成。用户可以灵活地切换不同的照明系统，并提供出色图像质量的检查结果。用户友好的系统可以轻松快速地进行编程，并提供创新的验证概念。
检测范围
- 最佳性能：性能强大的全新 3D XM 传感器方案用于底部质量检测
- 最佳检测质量：通过使用 8 个斜角相机实现无遮挡检测
- 系统灵活性：灵活处理不同检测对象
- 通过扩展处理选项（例如长板选项）来优化流程设计
- 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 通过灵活的单维修站或多维修站解决方案实现最高的测试项目优化
- 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
- 无缝对接产线的数据端口
- Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统
- Viscom Closed Loop：Viscom 检测系统与粘贴打印机和放置机的智能通信
- 生产线控制和产品可追溯性
- 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块，如缓冲轨道、标签打印机等
- 兼容与 MES 系统进行信息交换
- Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件
高效的离线编程站
| 组件： | THT、焊压和 SMD |
| 焊点： | 波峰焊或选择性焊接后对电路板底面的 3D 检查 |
| 错误/特征： | |
| SMD： | 存在、XY 位置、旋转、组件高度、极性、空焊、焊接错误、偏移/立碑效应，焊桥 |
| THT： | 存在、XY 位置、空焊、焊接错误、焊桥、引脚高度、非润湿引脚、非润湿垫、气孔 |
| 选配： | 开孔面积分析、斜圈缺陷、色环分析、OCR、焊点中的吹孔、焊珠/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm（宽 x 高 x 深） |
| 传感系统 | |
| 3D 传感系统 | |
| Z 分辨率： | 0.5 µm |
| Z 测量范围： | 可达 30 mm |
| 正交相机 | |
| 分辨率： | 16 µm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm |
| 检测 | |
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D AOI |
| 速度： | 可达 65 cm2/s |
| 处理 | |
| 印刷电路板大小： | 520 mm x 550 mm，最小宽度 70 mm |
| 软件 | |
| 用户界面： | Viscom EasyPro/vVision 备用 |
优势一览
- 最佳错误识别
- 灵活的处理选项
- 独特的 3D 相机技术
- 不同照明
- 无缝过程跟踪
