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3D AOI

使用创新的 3D 传感器进行精确的 THT 底部检查

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标题:用于底部检查的 S3016 ultra 独特 3D AOI

3D AOI 系统 S3016 ultra 借助印刷电路板底部的创新 3D 相机技术,可以无阴影且高度精确地检查 THT 组件、THT 焊点、压配和 SMD 组件。紧凑的 S3016 ultra 系统可以 2D、2.5D 和 3D 高速检查印刷电路板和工件支架上的测试物体,以实现最佳的缺陷识别和最高的产量。随着相机模块的移动,将评估已记录的图像,这在检查速度方面具有决定性的时间优势。成品的回程运输可以作为标准选项集成。用户可以灵活地切换不同的照明系统,并提供出色图像质量的检查结果。用户友好的系统可以轻松快速地进行编程,并提供创新的验证概念。

检测范围

  • 最佳性能:性能强大的全新 3D XM 传感器方案用于底部质量检测
  • 最佳检测质量:通过使用 8 个斜角相机实现无遮挡检测
  • 系统灵活性:灵活处理不同检测对象
  • 通过扩展处理选项(例如长板选项)来优化流程设计
  • 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费
  • 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
  • 通过灵活的单维修站或多维修站解决方案实现最高的测试项目优化
  • 运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 无缝对接产线的数据端口
    • Viscom Quality Uplink:智能联网融入产线的 Viscom 检测系统
    • Viscom Closed Loop:Viscom 检测系统与粘贴打印机和放置机的智能通信
    • 生产线控制和产品可追溯性
    • 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块,如缓冲轨道、标签打印机等
  • 兼容与 MES 系统进行信息交换
  • Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件
  • 高效的离线编程站

组件: THT、焊压和 SMD
焊点: 波峰焊或选择性焊接后对电路板底面的 3D 检查
   
错误/特征:  
SMD: 存在、XY 位置、旋转、组件高度、极性、空焊、焊接错误、偏移/立碑效应,焊桥
THT: 存在、XY 位置、空焊、焊接错误、焊桥、引脚高度、非润湿引脚、非润湿垫、气孔
选配: 开孔面积分析、斜圈缺陷、色环分析、OCR、焊点中的吹孔、焊珠/锡渣
尺寸  
系统外壳: 1094 mm x 1620 mm x 1692 mm(宽 x 高 x 深)
   
传感系统  
3D 传感系统  
Z 分辨率: 0.5 µm
Z 测量范围: 可达 30 mm
   
正交相机  
分辨率: 15 µm
像场尺寸: 50 mm x 50 mm
   
检测  
检查方法: 2D、2.5D、3D AOI
速度: 可达 65 cm2/s
   
处理  
印刷电路板大小: 520 mm x 610 mm,最小宽度 70 mm
   
软件  
用户界面: Viscom EasyPro/vVision 备用

产品视频 S3016 ultra