S3088 DT:高通量 SMT 制造的首选,卓越的投资回报率
3D AOI 系统 S3088 DT 以独特的方式集经济性、速度和技术性能于一体,符合现今大规模批量制造所提出的要求。其中就包括例如完全兼容接入最先进的工业 4.0 接口界面。该系统还能确保可靠地检测苛刻的 03015 部件——同时实现令人印象深刻的高通量。S3088 DT 能适应不同的轨道宽度,必要时也可用于单轨系统,以检测较大的电路板。凭借内置的显示屏实现了极为紧凑的机器设计,节省占地空间。在传感系统方面,S3088 DT 提供了极大的灵活性:除了适用于最严苛的 3D AOI 任务的配置以外,还可选择满足锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术选项。
检测范围
借助 360View 实现逼真的检测图像
3D 焊点测量
可靠的缺陷探测,例如立碑(Tombstone)- 凭借内置显示屏实现紧凑的系统设计,节省占地空间
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 在双轨系统中令人印象深刻的高通量生产率
- 灵活匹配不同的轨道宽度,也可用于单轨系统
- 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
- 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准:可传输至所有系统
- 智能的软件加载项,例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别(OCR)软件
缺陷/特征:
|
焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
|
选配:
|
空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
|
尺寸
|
|
系统外壳:
|
1094 mm x 1565 mm x 1692 mm(宽 x 高 x 深)
|
|
|
检测
|
|
传感系统:
|
XMs
|
检查方法:
|
2D、2.5D、3D AOI
|
百万像素:
|
最高总共 65 单位数量
|
斜角摄像头:
|
8 百万像素摄像头
|
正交摄像头分辨率:
|
10 μm
|
像场尺寸:
|
50 mm x 50 mm
|
检测速度:
|
最高 65 cm²/s
|
|
|
处理
|
|
电路板尺寸:
|
450 mm x 350 mm(长 x 宽)
|
|
|
软件
|
|
操作界面:
|
Viscom vVision/EasyPro
|