S3088 DT：高通量 SMT 制造的首选，卓越的投资回报率
3D AOI 系统 S3088 DT 以独特的方式集经济性、速度和技术性能于一体，符合现今大规模批量制造所提出的要求。其中就包括例如完全兼容接入最先进的工业 4.0 接口界面。该系统还能确保可靠地检测苛刻的 03015 部件——同时实现令人印象深刻的高通量。S3088 DT 能适应不同的轨道宽度，必要时也可用于单轨系统，以检测较大的电路板。凭借内置的显示屏实现了极为紧凑的机器设计，节省占地空间。在传感系统方面，S3088 DT 提供了极大的灵活性：除了适用于最严苛的 3D AOI 任务的配置以外，还可选择满足锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术选项。
检测范围
借助 360View 实现逼真的检测图像
3D 焊点测量
可靠的缺陷探测，例如立碑（Tombstone）- 凭借内置显示屏实现紧凑的系统设计，节省占地空间
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 在双轨系统中令人印象深刻的高通量生产率
- 灵活匹配不同的轨道宽度，也可用于单轨系统
- 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
- 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
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缺陷/特征：
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焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
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选配：
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空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
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尺寸
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系统外壳：
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1094 mm x 1565 mm x 1692 mm（宽 x 高 x 深）
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检测
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传感系统：
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XMs
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检查方法：
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2D、2.5D、3D AOI
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百万像素：
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最高总共 65 单位数量
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斜角摄像头：
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8 百万像素摄像头
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正交摄像头分辨率：
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10 μm
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像场尺寸：
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50 mm x 50 mm
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检测速度：
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最高 65 cm²/s
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处理
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电路板尺寸：
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450 mm x 350 mm（长 x 宽）
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软件
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操作界面：
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Viscom vVision/EasyPro
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