高精度 3D AOI 双轨系统
![[Translate to Chinese:]](/fileadmin/_processed_/5/e/csm_Viscom_Pictures_System_S3088_DT_df75d1ef63.png "[Translate to Chinese:]")
S3088 DT：高通量 SMT 制造的首选，卓越的投资回报率
3D AOI 系统 S3088 DT 以独特的方式集经济性、速度和技术性能于一体，符合现今大规模批量制造所提出的要求。其中就包括例如完全兼容接入最先进的工业 4.0 接口界面。该系统还能确保可靠地检测苛刻的 03015 部件——同时实现令人印象深刻的高通量。S3088 DT 能适应不同的轨道宽度，必要时也可用于单轨系统，以检测较大的电路板。凭借内置的显示屏实现了极为紧凑的机器设计，节省占地空间。在传感系统方面，S3088 DT 提供了极大的灵活性：除了适用于最严苛的 3D AOI 任务的配置以外，还可选择满足锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术选项。
检测范围
- 凭借内置显示屏实现紧凑的系统设计，节省占地空间
- 经过成本和收益优化的系统配置
- 在双轨系统中令人印象深刻的高通量生产率
- 灵活匹配不同的轨道宽度，也可用于单轨系统
- 检测速度极快最高可达 65 cm²/s
- 一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
- 可追溯性、离线编程、统计过程控制
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
| 组件： | 03015 元件和小间距部件 |
| 锡膏、焊点和贴片检查 |
| 缺陷/特征： | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
| 选配： | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1094 mm x 1565 mm x 1692 mm（宽 x 高 x 深） |
| 检测 | |
| 传感系统： | XMs |
| 检查方法： | 2D、2.5D、3D AOI |
| 百万像素： | 最高总共 65 单位数量 |
| 斜角摄像头： | 8 百万像素摄像头 |
| 正交摄像头分辨率： | 10 μm |
| 像场尺寸： | 50 mm x 50 mm |
| 检测速度： | 最高 65 cm²/s |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 450 mm x 350 mm（长 x 宽） |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom vVision/EasyPro |
