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3D MXI

面向未来的 X 射线检测现已智能联网

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X8011-II PCB - 快速、智能、经济的 3D X 射线检测

通用的 X8011-II 设计用于对各种高端电子设备进行可靠的 2D 和 3D X 射线检测:其在生产、质量保证和开发过程中检查单个零件、组件以及封装的组件和非电气组件。这实现了在手动、半自动和全自动 X 射线检测领域的广泛应用。凭借以实践为导向的模块化系统概念以及 X8011 II 的各种选件,高质量的 X 光管、数字探测器和轴系统可以灵活地满足所需的检测要求和产品。高分辨率和出色的图像质量使缺陷图像易于分类,从而做出有根据的决策,并就产品质量和降低成本获得即时的反馈。手动 X 射线系统针对单个任务进行了最佳准备,同时通过 Viscom Quality Uplink 智能集成到生产线中——优化过程可靠性,并持续提高产品质量。

 

检测范围

  • 完全手动或者在线兼容检测操作
  • 检测程序制作简便而快捷。
  • 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案
  • 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置,最高 200kV
  • 最高放大倍率和高端图像质量
  • 使用高分辨率的数字平面探测器
  • 通过 EasyClick 更换轴和模块
  • 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
  • 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试
  • 直观的用户界面,可手动和自动使用
  • 由于采用模块化系统结构,因此可升级以适应未来的检测任务
  • 自动软件分析和检测程序
  • 根据客户需求进行软件定制
  • 使用 Viscom 标准元件库,采取灵活稳健的检测策略
  • 运用 Viscom 分析工具,独立进行实时图像处理
  • Viscom HARAN 验证维修站
  • Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI,以实现成本优化和过程可靠性
元件: 电子元件和 SMT 元件(BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板)
焊点: 可见及隐藏的焊点
错误/特征: 焊点中的气泡/空洞(空隙)、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅(选配)、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸(选配)、头枕(焊球)、THT 填充水平和引脚高度
尺寸  
系统外壳: 约 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm(宽 x 高 x 深)
系统重量: 约 2100 kg
传感技术
130kV 密闭直射管 (XT9130-T)
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T ED)
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T XD)
开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T ED)
开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T XD)
检测  
检查方法: 2D/3D X 光检查
   
处理 手动或者电动开窗的样本更换
台面最大行进面积: 水平 X/Y 轴:460 mm x 435 mm
  垂直 Z 轴:290 mm
旋转模块最大行进面积:  
  水平 X/Y 轴:350 mm x 430 mm
  垂直 Z 轴:290 mm、n x 360°
检测对象重量: 最大 10 kg
   
软件  
操作界面: Viscom XMC、SI、XVR-CT

优势一览

  • 高分辨率和图像质量
  • 创新的系统操作
  • 高品质的系统组件
  • 统一视觉的,灵活的转换模块,保证完美的样品处理。
  • 高度灵活:手动、半自动和全自动 X 射线分析
  • 适用于大批量低混合生产

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