面向未来的 X 射线检测现已智能联网
X8011-II PCB - 快速、智能、经济的 3D X 射线检测
通用的 X8011-II 设计用于对各种高端电子设备进行可靠的 2D 和 3D X 射线检测：其在生产、质量保证和开发过程中检查单个零件、组件以及封装的组件和非电气组件。这实现了在手动、半自动和全自动 X 射线检测领域的广泛应用。凭借以实践为导向的模块化系统概念以及 X8011 II 的各种选件，高质量的 X 光管、数字探测器和轴系统可以灵活地满足所需的检测要求和产品。高分辨率和出色的图像质量使缺陷图像易于分类，从而做出有根据的决策，并就产品质量和降低成本获得即时的反馈。手动 X 射线系统针对单个任务进行了最佳准备，同时通过 Viscom Quality Uplink 智能集成到生产线中——优化过程可靠性，并持续提高产品质量。
检测范围
- 完全手动或者在线兼容检测操作
- 检测程序制作简便而快捷。
- 在线和离线 X 射线技术方面的领先解决方案
- 所有 Viscom X 光管的灵活系统配置，最高 200kV
- 最高放大倍率和高端图像质量
- 使用高分辨率的数字平面探测器
- 通过 EasyClick 更换轴和模块
- 可装备 Viscom 自行开发的计算机断层摄影技术 (CT)
- 在最短的周期时间内进行可靠的 2D 和 3D 测试
- 直观的用户界面，可手动和自动使用
- 由于采用模块化系统结构，因此可升级以适应未来的检测任务
- 自动软件分析和检测程序
- 根据客户需求进行软件定制
- 使用 Viscom 标准元件库，采取灵活稳健的检测策略
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- Viscom HARAN 验证维修站
- Viscom Quality Uplink 连接 AOI、AXI 和 SPI，以实现成本优化和过程可靠性
| 元件： | 电子元件和 SMT 元件（BGA、μBGA、倒装芯片和组装好的电路板） |
| 焊点： | 可见及隐藏的焊点 |
| 错误/特征： | 焊点中的气泡/空洞（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊珠、焊料飞溅（选配）、焊接错误、无焊、杂质、损坏的部件、缺少或错误的部件、形状缺陷、立碑、引脚浮起、元件侧立、仰焊、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、头枕（焊球）、THT 填充水平和引脚高度 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 约 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm（宽 x 高 x 深） |
| 系统重量： | 约 2100 kg |
| 传感技术 |
| 130kV 密闭直射管 (XT9130-T) |
| 开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T ED) |
| 开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管160kV (XT9160-T XD) |
| 开放式 Viscom 微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T ED) |
| 开放式 Viscom 高分辨率微聚焦 X 射线管200kV (XT9200-T XD) |
| 检测 | |
| 检查方法： | 2D/3D X 光检查 |
| 处理 | 手动或者电动开窗的样本更换 |
| 台面最大行进面积： | 水平 X/Y 轴：460 mm x 435 mm |
| 垂直 Z 轴：290 mm | |
| 旋转模块最大行进面积： | |
| 水平 X/Y 轴：350 mm x 430 mm | |
| 垂直 Z 轴：290 mm、n x 360° | |
| 检测对象重量： | 最大 10 kg |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom XMC、SI、XVR-CT |
优势一览
- 高分辨率和图像质量
- 创新的系统操作
- 高品质的系统组件
- 统一视觉的，灵活的转换模块，保证完美的样品处理。
- 高度灵活：手动、半自动和全自动 X 射线分析
- 适用于大批量低混合生产
下载
- White paper: Benefits of manual X-ray inspection for medium-sized electronics manufacturing
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