Premium: iS6059 PCB Inspection Plus
Hardwarebeschleunigte 3D-Rechenleistung sorgt für eine bessere 3D-Bildqualität und Wiederholgenauigkeit.
Größere orthogonale Schärfentiefe ermöglicht die Schrifterkennung auf noch höheren Bauteilen.
Smart vernetzte Inspektionsgeräte verbessern die Maschinenkommunikation.
Viscoms innovatives 3D-AOI-Inspektionssystem setzt neue Maßstäbe im Premium-Segment mit der neuen XMplus-II Sensortechnologie und einfacher Programmierbarkeit.
Kameramodul XMplus-II
1 orth. und 8 geneigte Kameras
Auflösung: 20,4 µm/Pixel +/-1% (Binning); 10,2 µm/Pixel +/-1%
FOV: ca. 50 mm x 50 mm
Für: Bestückungskontrolle, Bauteilprüfung, Lötstelleninspektion