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适用于扁平组件极具前瞻性的 3D X 光检测
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先进的 3D 技术、快速的检测速度和灵活的配置使 S3088 ultra gold 成为我们最畅销的产品,它可完全满足您当前和未来在高端电子产品生产中的要求。
摄像头模块:XMPlus 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:10 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm
适用于:组装检查、组件检测、焊锡连接点检测适用于:组装检查、组件检测、焊锡连接点检测、LED
高速 3D AOI S3088 ultra 以其丰富的配置可能而著称,以确保 SMD 制造过程中高通量的部件和焊点检查。S3088 ultra 可以在生产线内以及与 MES 系统进行联网,从而实现工艺自动化。
适用于:组装检查、组件检测、焊锡连接点检测适用于:组装检查、组件检测、焊锡连接点检测
紧凑的 3D AOI 系统 S3088 DT 以惊人的吞吐量检测大规模生产中的电子组件。凭借不同的履带宽度,双履带系统可以灵活地适应生产订单。
1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:10 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm 双履带运输
S3088 Ultra chrome 结合了精确的缺陷检测和高检查速度,适用于大规模生产。锦上添花:快速编程、直观的操作和工业 4.0 集成。
1 个正交和 8 个倾斜摄像头
分辨率:10 µm/Pixel
FOV:50 x 50 mm
适用于:组装检查、组件检测、焊锡连接点检测
专为快速检查电路板的底面而设计,使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。锦上添花:工件托架的灵活处理。
1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头 分辨率:15 µm/Pixel FOV:50 x 50 mm
适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测
新一代 3D X 射线具有独特的动态图像采集概念,可用于扁平组件的高精度和快速在线检查。
适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、LED、服务器主板、3D 计算机断层扫描
新一代 3D X 射线,用于大型组件的高精度和快速检查,例如高压电子和电力电子设备。
适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、高压电子设备、3D 计算机断层扫描
全自动 3D X 光检测,带内置计算机断层扫描摄影技术(CT)为功率半导体实现质量保障。
适用于:THT 焊点,平面焊接中隐藏的气孔(空洞)
新一代 X 射线,可对移动设备(例如,手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴设备)进行极为快速的 2D 检查,以确保可靠的质量保证和最终产品检验。
适用于:设备的最终检测、移动设备
将 3D-AOI 和 3D-AXI 组合在一个系统中——节省空间、功能强大且具有极高的吞吐量。FastFlow 选项实现了 2.5 秒的处理时间。确保 SMT 生产线中的无缝质量控制。适用于最大 450 mm x 350 mm(长 x 宽)的电路板。
适用于:组件检测、焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测
灵活的手动 X 射线系统用于高端电子产品的材料检测和焊锡连接点检测。X8011-III 以其出色的图像质量、用户友好的操作和快速的编程而著称。
适用于:焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查
手动系统是自动对直径最大为 722 mm 的较重、较大测试对象进行 X 射线检测的理想选择。凭借简单的装卸,可以检查较大的单个对象以及货物托盘。
装备有可设置传输系统的自动光学金线检测。最佳内联技术,可实现最佳性能——与 Viscom 的所有连接摄像头模块兼容。
借助 3D 技术进行粗线和细线检测,高度信息格外精确。
适用于:金线检查、半导体、封装基板
在单一设备中结合 AOI 连接及 AXI 连接。
高通量 3D 锡膏检测,采用最先进的传感器技术,可获得无阴影的结果,并且非常易于验证。独特的大相场和检测区域。
1 个正交和 4 个倾斜摄像头
FOV:58.2 x 58.2 mm
单轨传输
适用于:锡膏检测
在线式 AOI S3088 CCI 借助多达 8 个倾斜摄像头实现全面的保护漆检查。摄像头分辨率高达 15 μm/Pixel,使裂纹、气泡、污渍和涂漆飞溅清晰可见。
其特点是可灵活使用的 105 mm 通道高度。
适用于:保户漆检查
Viscom 以最高水平开发和制造微聚焦 X 光发生管。产品组合包括电压高达 250 kV 的直射管和传输管。
除了产品调整外,如特殊固定孔等,Viscom 还开发出了特种制造。
适用于:微聚焦 X 光发生管
CT 和微聚焦 X 光发生管的组合可无损检查铸件、电子零件、陶瓷零件等。三维检测方法可以了解检测零件的内部结构。
可用于手动 Viscom X 射线系统和 3D 在线 X 射线的选配件。
适用于:3D 计算机断层扫描、设备的最终检测
如果您无法直接使用 Viscom 的标准化在线系统,则“产线终端测试”产品概念可提供灵活的选项来适应特定任务。请联系我们!
将 Viscom 标准用于摄像头技术和软件
多种分辨率和相场
2D 和 3D 检测
可以集成到特定的客户环境中
适用于:设备的最终检测、客户特定的解决方案、直接覆铜 (DCB)
The Viscom subsidiary Exacom GmbH develops tailor-made X-ray solutions for high-precision battery inspection. The focus is on rapid image acquisition and handling of different cell types such as coin cells, cylindrical cells and pouch cells.
适用于:电池检测、储能系统