高速 3D AOI S3088 ultra 以其丰富的配置可能而著称，以确保 SMD 制造过程中高通量的部件和焊点检查。S3088 ultra 可以在生产线内以及与 MES 系统进行联网，从而实现工艺自动化。

摄像头模块：XMPlus
1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
分辨率：10 µm/Pixel
FOV：50 x 50 mm

适用于：组装检查、组件检测、焊锡连接点检测适用于：组装检查、组件检测、焊锡连接点检测

紧凑的 3D AOI 系统 S3088 DT 以惊人的吞吐量检测大规模生产中的电子组件。凭借不同的履带宽度，双履带系统可以灵活地适应生产订单。

1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
分辨率：10 µm/Pixel
FOV：50 x 50 mm
双履带运输

适用于：组装检查、组件检测、焊锡连接点检测适用于：组装检查、组件检测、焊锡连接点检测

S3088 Ultra chrome 结合了精确的缺陷检测和高检查速度，适用于大规模生产。锦上添花：快速编程、直观的操作和工业 4.0 集成。

1 个正交和 8 个倾斜摄像头

分辨率：10 µm/Pixel

FOV：50 x 50 mm

适用于：组装检查、组件检测、焊锡连接点检测

专为快速检查电路板的底面而设计，使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。锦上添花：工件托架的灵活处理。

1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
分辨率：15 µm/Pixel
FOV：50 x 50 mm

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测

新一代 3D X 射线具有独特的动态图像采集概念，可用于扁平组件的高精度和快速在线检查。

• 检测对象最重达 15 公斤
• 迅捷的检测速度和极快的处理速度

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、LED、服务器主板、3D 计算机断层扫描

新一代 3D X 射线，用于大型组件的高精度和快速检查，例如高压电子和电力电子设备。

• 检测对象最重达 40 公斤
• 处理工件托架和焊接架

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、高压电子设备、3D 计算机断层扫描

全自动 3D X 光检测，带内置计算机断层扫描摄影技术（CT）为功率半导体实现质量保障。

适用于：THT 焊点，平面焊接中隐藏的气孔（空洞）

新一代 X 射线，可对移动设备（例如，手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴设备）进行极为快速的 2D 检查，以确保可靠的质量保证和最终产品检验。

适用于：设备的最终检测、移动设备

将 3D-AOI 和 3D-AXI 组合在一个系统中——节省空间、功能强大且具有极高的吞吐量。FastFlow 选项实现了 2.5 秒的处理时间。确保 SMT 生产线中的无缝质量控制。适用于最大 450 mm x 350 mm（长 x 宽）的电路板。

适用于：组件检测、焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测

灵活的手动 X 射线系统用于高端电子产品的材料检测和焊锡连接点检测。X8011-III 以其出色的图像质量、用户友好的操作和快速的编程而著称。

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查

手动系统是自动对直径最大为 722 mm 的较重、较大测试对象进行 X 射线检测的理想选择。凭借简单的装卸，可以检查较大的单个对象以及货物托盘。

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查

装备有可设置传输系统的自动光学金线检测。最佳内联技术，可实现最佳性能——与 Viscom 的所有连接摄像头模块兼容。

借助 3D 技术进行粗线和细线检测，高度信息格外精确。

适用于：金线检查、半导体、封装基板

在单一设备中结合 AOI 连接及 AXI 连接。

• 带有自动 X 光的附加检测选项
• 可针对粗线和细线灵活选择摄像头模块
• 免维护闭合式微聚焦 X 光管

适用于：金线检查、半导体、封装基板

高通量 3D 锡膏检测，采用最先进的传感器技术，可获得无阴影的结果，并且非常易于验证。独特的大相场和检测区域。

1 个正交和 4 个倾斜摄像头

分辨率：10 µm/Pixel

FOV：58.2 x 58.2 mm

单轨传输

适用于：锡膏检测

在线式 AOI S3088 CCI 借助多达 8 个倾斜摄像头实现全面的保护漆检查。摄像头分辨率高达 15 μm/Pixel，使裂纹、气泡、污渍和涂漆飞溅清晰可见。

其特点是可灵活使用的 105 mm 通道高度。

适用于：保户漆检查

Viscom 以最高水平开发和制造微聚焦 X 光发生管。产品组合包括电压高达 250 kV 的直射管和传输管。

除了产品调整外，如特殊固定孔等，Viscom 还开发出了特种制造。

适用于：微聚焦 X 光发生管

CT 和微聚焦 X 光发生管的组合可无损检查铸件、电子零件、陶瓷零件等。三维检测方法可以了解检测零件的内部结构。

可用于手动 Viscom X 射线系统和 3D 在线 X 射线的选配件。

适用于：3D 计算机断层扫描、设备的最终检测

如果您无法直接使用 Viscom 的标准化在线系统，则“产线终端测试”产品概念可提供灵活的选项来适应特定任务。请联系我们！

将 Viscom 标准用于摄像头技术和软件

多种分辨率和相场

2D 和 3D 检测

可以集成到特定的客户环境中

适用于：设备的最终检测、客户特定的解决方案、直接覆铜 (DCB)

The Viscom subsidiary Exacom GmbH develops tailor-made X-ray solutions for high-precision battery inspection. The focus is on rapid image acquisition and handling of different cell types such as coin cells, cylindrical cells and pouch cells.

适用于：电池检测、储能系统