出类拔萃的图像质量提供精确至 1 μm 的分辨率，适合从精密半导体设备到复杂引线框应用的检测，以无与伦比的清晰度捕捉每一处最微小的细节。

• 检测目标最大质量可达 15 kg
• 分辨率精确至 1 μm

可用于：焊料凸起检查、微裂纹、空隙分析、引线框架检查、焊料层质量、冷焊点、焊点形态、焊料凸起枕头效应、线键缺陷、高级封装应用

iS6052 CCI ：可对保形涂层的缺陷或缺失作出精准的检测，使用特殊的高级大功率 LED ，同样适合含有硅树脂的保护漆或反射率较低的极薄保护漆。

摄像头技术：XM Basic CCI 和 XM Basic CCI Extended
1 个直角相机和 4 个斜角相机（取决于配置）
分辨率：12 μm
FOV：50 x 50 mm

适用于：保形涂层检测
 

iS6052 THT 专门针对 THT（Through-Hole Technology，即通孔技术）电路板上元件的精确摆放。使用先进的 AOI（Automated Optical Inspection，即自动光学检测）技术，iS6052 THT 系统可从电路板上方实施检测。

摄像头技术：XM Basic THT
1 个直角相机和 4 个斜角相机
分辨率：12 μm
FOV：50 x 50 mm

适用于：装配检测、元件管理、焊点检测

iS6052 SPI：采用专属且成熟的 XM 摄像头技术，实现可靠的 3D 焊膏检测，检测结果无阴影并可轻松验证。

摄像头技术：XM SPI
1 个直角相机和 4 个斜角相机
分辨率：12 μm
FOV：58 x 58 mm

适用于：焊膏检测

创新式 iS6059 Double-Sided Inspection 双面检测：适用于印刷电路板的正面和底面的高效检测 - 其设计功能旨在利用最先进的 3D 摄像头技术实现超精准的组件、焊点和引脚检测。

上方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
下方 1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
分辨率：13 µm/Pixel
FOV：50 x 50 mm

适用于：组装检查、部件检测、焊点检测

高通量 3D 锡膏检测，采用最先进的传感器技术，可获得无阴影的结果且极易验证。

1 个正交摄像头和 4 个倾斜摄像头
分辨率：12 µm/Pixel
FOV：58 x 58 mm
单履带运输
 

适用于：焊锡膏检测

高级 iS6059 THT Inspection

专为电路板底面的快速检测而设计，使用最先进的 3D 摄像头技术对 THT 焊点和引脚长度进行极其精确的检查。 额外优势：灵活处理工件托架。

1 个正交摄像头和 8 个倾斜摄像头
分辨率：13 µm/Pixel
FOV：50 x 50 mm

适用于：组装检查、部件检测、焊点检测

iS6059 PCB Inspection 在时缺陷检测兼具精准性和高速度，适用于大规模批量生产。 更多优势：快速编程、直观操作和工业 4.0 集成。

传感器：XMs-II / XM8-II|X
直交カメラ1個および斜視カメラ8個
分辨率10 µm/pixel / 8 µm/pixel
FOV: |50 mm x 50 mm|40 mm x 40 mm

适用于：组装检查、部件检测、焊点检测

硬件加速的 3D 处理性能确保了更好的 3D 图像质量和精确的可再现性。
更大的正交景深实现了在更高的部件上进行字符识别。
智能联网的检测设备改进了机器通信。

Viscoms 创新的 3D 自动光学检测系统凭借全新的 XMplus-II 传感器技术和简易的可编程性，在高端细分市场中树立了新标杆。

摄像头模块 XMplus-II
1 个正交和 8 个斜角摄像头
分辨率：20.4 µm/Pixel +/-1% (Binning)；10.2 µm/Pixel +/-1%
像场尺寸：约 50 mm x 50 mm

适用于：组装检查、部件检测、焊点检测

新一代 3D X 射线具有独特的动态图像采集概念，可用于扁平组件的高精度和快速在线检查。

• 检测对象最重达 15 公斤
• 迅捷的检测速度和极快的处理速度

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、LED、服务器主板、3D 计算机断层扫描

新一代 3D X 射线，用于大型组件的高精度和快速检查，例如高压电子和电力电子设备。

• 检测对象最重达 40 公斤
• 处理工件托架和焊接架

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、高压电子设备、3D 计算机断层扫描

全自动 3D X 光检测，带内置计算机断层扫描摄影技术（CT）为功率半导体实现质量保障。

适用于：THT 焊点，平面焊接中隐藏的气孔（空洞）

新一代 X 射线，可对移动设备（例如，手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴设备）进行极为快速的 2D 检查，以确保可靠的质量保证和最终产品检验。

适用于：设备的最终检测、移动设备

将 3D-AOI 和 3D-AXI 组合在一个系统中——节省空间、功能强大且具有极高的吞吐量。FastFlow 选项实现了 2.5 秒的处理时间。确保 SMT 生产线中的无缝质量控制。适用于最大 450 mm x 350 mm（长 x 宽）的电路板。

适用于：组件检测、焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测

灵活的手动 X 射线系统用于高端电子产品的材料检测和焊锡连接点检测。X8011-III 以其出色的图像质量、用户友好的操作和快速的编程而著称。

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查

手动系统是自动对直径最大为 722 mm 的较重、较大测试对象进行 X 射线检测的理想选择。凭借简单的装卸，可以检查较大的单个对象以及货物托盘。

适用于：焊锡连接点检测、THT 选择性焊点检测、平面焊接的空隙检测、3D 计算机断层扫描、设备的最终检查

装备有可设置传输系统的自动光学金线检测。最佳内联技术，可实现最佳性能——与 Viscom 的所有连接摄像头模块兼容。

借助 3D 技术进行粗线和细线检测，高度信息格外精确。

适用于：金线检查、半导体、封装基板

在单一设备中结合 AOI 连接及 AXI 连接。

• 带有自动 X 光的附加检测选项
• 可针对粗线和细线灵活选择摄像头模块
• 免维护闭合式微聚焦 X 光管

适用于：金线检查、半导体、封装基板

Viscom 以最高水平开发和制造微聚焦 X 光发生管。产品组合包括电压高达 250 kV 的直射管和传输管。

除了产品调整外，如特殊固定孔等，Viscom 还开发出了特种制造。

适用于：微聚焦 X 光发生管

CT 和微聚焦 X 光发生管的组合可无损检查铸件、电子零件、陶瓷零件等。三维检测方法可以了解检测零件的内部结构。

可用于手动 Viscom X 射线系统和 3D 在线 X 射线的选配件。

适用于：3D 计算机断层扫描、设备的最终检测

如果您无法直接使用 Viscom 的标准化在线系统，则“产线终端测试”产品概念可提供灵活的选项来适应特定任务。请联系我们！

将 Viscom 标准用于摄像头技术和软件

多种分辨率和相场

2D 和 3D 检测

可以集成到特定的客户环境中

适用于：设备的最终检测、客户特定的解决方案、直接覆铜 (DCB)

The Viscom subsidiary Exacom GmbH develops tailor-made X-ray solutions for high-precision battery inspection. The focus is on rapid image acquisition and handling of different cell types such as coin cells, cylindrical cells and pouch cells.

适用于：电池检测、储能系统