iS6059 THT Inspection – 用于底面质量检测的卓越 3D 自动光学检测
3D 自动光学检测系统 iS6059 THT Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。该系统能以 2D、2.5D 和 3D 的方式高速检查电路板和工件托架上的检测对象。因此，iS6059 THT Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各种不同类型的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。
检测范围
THT 上的高度刨面
脱锡（前面）或缺少引脚（后面）
针脚长度的可靠 3D 检测
THT 焊接点的 3D 质量控制- 性能强大的 3D XM 传感器方案用于反面质量检测
- 最佳检测质量：通过使用 8 个斜角相机实现无遮挡检测
- 系统灵活性：可对各类检测对象执行可靠处理
- 通过扩展处理选项（例如长板选项）来优化流程设计
- 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费
- 与现有产品线高度兼容
- 改良的人体工学设计
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 通过灵活的单一验证或多重验证，实现最佳检测进程优化
- 运用 EasyPro/vVision 软件可简化操作和检测程序设立
- 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件
- 无缝对接产线的数据端口
- Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统
- 生产线控制和产品可追溯性
- 灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块，如缓冲轨道、标签打印机等
- 兼容与 MES 系统进行信息交换
- 使用 Viscom SPC / vSPC 执行统计进程控制
- 高效的离线编程站
- 可选系统联网功能，使用 vConnect 获得检测结果
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焊点：波峰焊或选择性焊接后对电路板底面的 3D 检查
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错误/特征：
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SMD：存在、XY 位置、旋转、组件高度、极性、空焊、焊接错误、偏移/立碑效应，焊桥
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THT：存在、XY 位置、空焊、焊接错误、焊桥、引脚高度、非润湿引脚、非润湿垫
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选配：开孔面积分析、斜圈缺陷、色环分析、OCR、焊点中的吹孔、焊珠/锡渣
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尺寸
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系统外壳：
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1100 mm x 1756 mm x 1753 mm
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（宽 x 长 x 高）
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SENSORIK（传感器）
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XMu-II
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3D 传感系统
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Z 分辨率：
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.5 µm
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Z 测量范围：
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最高达 30 mm
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斜角相机
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百万像素相机数量：
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8
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正交摄像头
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分辨率：
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13 µm/Pixel
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像场尺寸：
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50 mm x 50 mm
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检测速度：
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最高达 65 cm²/s
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印刷电路板处理
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电路板尺寸：
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508 mm x 560 mm
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长板（Long Board）可选
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软件
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操作界面：
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Viscom vVision/SI EasyPro
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统计进程控制：
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Viscom vSPC/SPC，开放式界面（选配）
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验证维修站：
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Viscom vVerify/HARAN
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远程诊断：
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Viscom SRC（选配）
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编程站：
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Viscom PST34（选配）
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