正反兼顾且快速精准的质量检测
iS6059 Double-Sided Inspection – 适用于电路板正反面的创新式质量检测
3D 自动光学检测系统 iS6059 Double-Sided Inspection 可利用创新式 3D 照相技术针对印刷电路板正面和反面上分布的 THT 组件、THT 焊点、PressFit 和 SMD 组件执行无阴影且高精度的检测。此系统可以以 2D、2.5 D 以及 3D 的方式高速检查电路板。因此，iS6059 Double-Sided Inspection 代表着最大化的缺陷识别以及最高程度的通量。各式不同形式的照明可灵活切换，确保测试结果以最出色品质呈现。
检测范围
- 久经考验的方案：2 个性能强大的 3D XM 传感器模块，可同时对正面和反面进行质量检测。
- 最佳的检测质量：安装了双倍的 8 个斜角相机实现无阴影检测
- 系统灵活性：可对各类检测对象执行可靠处理
- 得益于内置的验证实现经过检验的零误判
- 应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费
- 同时检测正面和反面，缩短周期时间
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 通过灵活的单一验证或多重验证，实现最佳检测进程优化
- 运用 EasyPro/vVision 软件可简化操作和检测程序设立
- 性能强大的光学字符识别 (OCR) 软件
- 无缝对接产线的数据端口
- Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统
- 生产线控制和产品可追溯性
- 兼容与 MES 系统进行信息交换
- 使用 Viscom SPC / vSPC 执行统计进程控制
- 高效的离线编程站
- 可选系统联网功能，使用 vConnect 获得检测结果
组件：THT、PressFit 和 SMD
| 焊点：回流焊、波峰焊或选择性焊接后对电路板的正面和反面执行 3D 检查 |
| 错误/特征： |
| SMD：存在、XY 位置、旋转、组件高度、极性、空焊、焊接错误、偏移/立碑效应，焊桥 |
| THT：存在、XY 位置、空焊、焊接错误、焊桥、引脚高度、非润湿引脚、非润湿垫 |
| 选配：开孔面积分析、斜圈缺陷、色环分析、OCR、焊点中的吹孔、焊珠/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm |
| 宽 x 长 x 高） | |
| 传感器 | |
| 3D-传感器: | 2 x XMu-II |
| Z 分辨率： | .5 µm |
| Z 测量范围： | 最高达 30 mm |
| 斜角相机 | |
| 百万像素相机数量： | 8 |
| 正交相机 | |
| 分辨率： | 13 µm |
| 像场尺寸： 50 mm x 50 mm | |
| 检测速度： | 最高达 100 cm²/s（两面合计） |
| 印刷电路板处理 | |
| 电路板尺寸： | 508 mm x 560 mm |
| 软件 | |
| 用户界面: | Viscom vVision |
| 统计进程控制： | Viscom SPC，（开放式界面（选配） |
| 验证站： | Viscom vVerify |
| 远程诊断： | Viscom SRC（选配） |
| 编程站： | Viscom PST34（选配） |
优势一览
- 最大化缺陷识别，双面适用
- 灵活的处理选项
- 独特的 3D 相机技术
- 各种照明类型
- 无缝工艺跟踪
