X7056BO – AXI/AOI

显著特点

联合式AXI-AOI检测解决方案可用于全面的引线接合检查及隐藏连接点的检查

  • 可对直径细到高達約25μm、可靠的检测
  • 可靠识别错误的引线走向,这与部件位置
  • 针对引线结合处和SMD组装的组合检测
  • 可靠识别部件破损和位置偏移
  • 监控导电胶连接
  • 可靠检查隐藏连接位点
  • 检查范围单独调节
  • 运用EasyPro软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可在检测程序运行过程中读出数据矩阵码
Viscom 附加优势
  • 快速的图像采集过程和较短的分析时间
  • 功能强大的检查算法,可用于所有常见的引线接合工艺
  • 在线能力强,可满足高生产效率要求。
  • 运用EasyPro软件进行简易的操作和程序制作 
  • 可追溯性, SPC、验证维修站、离线编程站 
  • 完全支持无铅技术
  • 根据客户需求进行软件调整
  • 多语言用户界面
  • 完整的统计进程分析
  • 运用分析工具,独立进行Viscom实时图像处理
  • 高性能的光学字符识别(OCR)软件
  • 20多年金线检测经验的总结
  • 20多年AOI经验的结晶
  • 30多年AOI经验的结晶
检测范围
部件缺失球形缺失/接缝丢弃焊点
部件斜立(倾斜)球形位置检测/接缝超出容许误差值焊锡不足
仰卧部件球/针的几何偏差连桥/短路,一般焊接错误
立碑"高尔夫球杆"润湿性
部件污染焊盘污染导电胶缺失
X部件偏移, x-, y-楔形缺失导电胶溢出
部件扭转超出公差范围楔形扭曲超出公差范围
部件破损楔形几何偏差
错误部件楔形位置超出公差范围
E部件组装过多大片污染,毛细管状印迹
侧立部件金线缺失
弯曲引脚金线走向不正确
破损引脚相邻金线距离过小,短路t
L销钉
R极性反转
THT填充度
气泡
芯片表面上的划痕
选项:
自由面分析自由面分析彩环分析
OCR焊点的吹孔锡球/锡渣
共面检测BGA枕头效应抬高效果
选项
  • 可以自由配置的接口,方便连接各种模块
  • 与MES系统进行信息交换
  • 标签打印机和BBS标记的操控
  • 智能化的FIFO缓冲控制
  • 出错记录的准备、保存和表达
  • 灵活运用单线和多线验证编程站和维修站
  • 通过Viscom SPC进行管理控制
  • 自动灰度值调整
  • 用户友好的真图显示,方便更好的进行验证
  • 选择性X光检测,以进行进程优化 (AXI-OnDemand)
技术数据
X-ray technology
X-ray tubeSealed or open X-ray tube
High voltage60 - 130 kV 10 - 160 kV
Tube current50 - 300 µA or 5 - 1000 μA
DetectorFlat panel detector (FPD), 14-bit grayscale depth
Resolution8, 10 or 20 μm/pixel, switchable
Z-axis adjustmentMotorized tube z-positioning
X-ray cabinet

Designed to meet requirements for fully protected devices in accordance with German Radiation Protection Act (StrlSchG) and German Radiation Protection Ordinance (StrlSchV). Radiation leakage rate < 1 µSv/h 

Camera technology*
XM module – orthogonal camera

 

Field of view40 mm x 40 mm (1.6" x 1.6")
Resolution8 μm
Number of megapixel cameras1
XM module – angled view cameras
Resolution16 μm (standard)
Number of megapixel cameras4/8 (optional)
XM 3D camera technology
Z-rangeUp to 30 mm (1.2")
Z-resolution0.5 μm
Software
User interfaceViscom EasyPro/vVision-ready
Verification stationViscom HARAN
SPCViscom SPC (statistical process control), open interface (optional)
Remote diagnosisViscom SRC (software remote control) (optional)
Off-line programmingViscom PST34 (external programming station) (optional)
Systematic defect analysis and continuous system monitoringViscom PDC (process data control), TCM (technical chain management
System computer
Operating systemWindows®
ProcessorIntel® Core™ i7
Substrate handling
Substrate sizeUp to 450 mm x 350 mm (17.7" x 13.8") (L x W)
Transport clearance850 - 980 mm ± 20 mm (33.5" - 38.6" ± 0.8")
Double track operationPossible with external PCB modules
Substrate clampingMechancical clamping
Substrate support width3 mm (0.1")
Upper transport clearanceMax. 35 mm (1.4"); FPD with 8 μm resolution: 20 mm (0.8")
Lower transport clearance55 mm (2.2")
Inspection speed
AOI30 - 50 cm2/s
AXIDepending on application
Other system data
Positioning/handling unitSynchronous linear motors
InterfacesSMEMA, SV70, customer specific
Power requirements400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar working pressure
System dimensionsApprox. 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (49.8" x 64" x 86") (W x H x D)
Line integration dimension+25 mm (1")
WeightApprox. 2500 kg (5512 lbs)

 

*Other camera technologies on request

Zur optimalen Darstellung der Webseite muss Javascript in Ihrem Browser aktiviert sein.