实现无故障金线质量的高效 AOI 和 AXI 检测
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精确且快速地检测打线接合金线——X7056-II BO
凭借该新型金线检测系统，Viscom 提供了一种完美的解决方案，以满足金线领域对 X 光检测日益增长的需求。X7056-II BO 极其适合安设在功率电子元件、电路、传感器制造的最终装配以及封装过程中，以确保万无一失的质量控制。该在线系统有效结合了光学金线检测和 X 光检测。这款独一无二的组合系统 X7056-II BO 借此确保了全方位检测功率半导体以及封装的传感器元件。高分辨率传感技术能绝对可靠地检测所有结合处和金线，无论是开放的还是被遮盖的连接位置。即使外壳内的金线和芯片下方被遮盖的焊点也能可靠检测。这种组合式 AOI 和 AXI 金线检测确保了在检查深度最大化的同时实现最佳的周期时间。
检测范围
- 规格有 3D AXI 系统或 3D AXI/3D AOI 组合系统
- 理想适用于已经封装的带有细线的电路
- 对功率半导体一流的焊锡连接点检测
- 高精度检测单面和双面组装的元件组
- 通过内置的验证功能，最大程度地优化检测程序
- 额外的垂直截面实现最佳分析和可靠验证
- 带有平面 CT 的高品质 3D AXI 体积计算
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 自动灰度值调整，实现稳定的检测结果
- 可追溯性、统计过程控制、离线编程、多线验证
- Viscom Quality Uplink：有效联网和过程优化
选配：
- 可以自由配置的接口，方便连接各种模块
- 标签打印机的控制、不合格电路板标记和 FIFO 缓冲器
- 与 MES 系统通信
- 支持 M2M 通信标准，例如 SMEMA、IPC-CFX、The Hermes Standard、JARAS 1014
| 组合式检测 SMD 组装和最细 25µm 的金线 | |
| 检测范围： | |
| 检查导电胶连接、导电胶不足或导电胶过多 | |
| 可靠检查被遮盖的连接点 | |
| 检测典型的金线缺陷： | 缺少球/脚、球/脚位置超出公差、球/脚几何形状偏差、高尔夫球杆状、板脏污、缺少楔型接合、楔型接合偏转超出公差范围、楔型接合几何形状偏差、楔型接合位置、焊盘脏污、毛细管压印、金线缺失、金线走向不正确、相邻金线间隔距离过短、短路 |
| 其他选项： | 光学字符识别 (OCR)、条码 (BC/DMC) 识别、颜色识别、空闲面积识别 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳： | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm（宽 x 高 x 深） |
| 带有 xFastFlow 的宽度：1933 mm | |
| 传感系统 | |
| 探测器： | 平板探测器 (FPD)，14 位灰值深度 |
| 分辨率： | 6 - 30 µm/像素（取决于配置） |
| 配置： | xy 平台上 1 个 FPD，5 个 FPD fix（其他配置欢迎洽询） |
| 检测 | |
| 检测方法： | 2D、2.5D、3D 作为单纯 X 光检测或作为 AOI/AXI 组合系统 |
| 速度： | AOI 65cm²/s 取决于应用，AXI 取决于配置 |
| 处理 | |
| 电路板尺寸： | 450 mm x 350 mm（长 x 宽） |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom EasyPro |
优势一览
- 金线 AOI 和金线 AXI 的组合方案
- 最大化检查深度
- 可针对粗线和细线灵活选择摄像头模块
- 高通量的金线检测
- 免维护闭合式微聚焦 X 光管
