Soluciones de inspección para microelectrónica 

Las soluciones de inspección de microelectrónica desempeñan un papel central en el impulso de la innovación en tecnologías avanzadas de inspección y aseguramiento de la calidad. Viscom brinda soporte a fabricantes de semiconductores y a productores de electrónica con soluciones de inspección de alta precisión para aplicaciones en obleas y dados, tecnologías de empaquetado avanzado, electrónica de potencia y control de procesos de materiales. La experiencia de Viscom abarca la inspección de la superficie de obleas, la detección de fallas, la alineación de dados, las capas de redistribución (RDL), las microvías (uVias), los TSVs, las tecnologías de unión y el análisis de paquetes 3D. Al combinar imágenes avanzadas, metrología y analítica de procesos inteligente, ayudamos a los clientes a alcanzar la máxima fiabilidad, la optimización del rendimiento y la eficiencia de producción en entornos de microelectrónica altamente exigentes.

Nuestras tecnologías están diseñadas para responder a los crecientes desafíos de la manufactura de semiconductores de próxima generación y la producción de electrónica avanzada. Desde la inspección de flip-chip, bonding híbrido y módulos de potencia hasta el análisis de sinterizado y de pastas de oro y plata, proporcionamos un control de proceso preciso y detección de fallas en pasos críticos de fabricación. Cubrimos aplicaciones que involucran DCB, AMB y sustratos cerámicos, interfaces soldadas y sinterizadas, así como la verificación de integridad de las uniones y la detección de vacíos en electrónica de potencia. Con un fuerte enfoque en la innovación, la precisión y la confiabilidad, permitimos a nuestros clientes fabricar componentes electrónicos de alto rendimiento con los más altos estándares de calidad.