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微电子检查解决方案

专为苛刻微电子应用打造的高精度检查。Viscom 提供涵盖晶圆检查与芯片检测、先进封装、键合、微通孔、硅通孔 (TSV) 以及电力电子的先进解决方案，旨在确保工艺可靠性、最大化良率并保障出色的产品质量。

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微电子检查解决方案

微电子检查解决方案在推动先进检查与质量保证技术创新方面发挥着核心作用。Viscom 为半导体制造商和电子产品生产商提供高度精确的检查解决方案，适用于晶圆与芯片级应用、先进封装、功率电子以及材料工艺控制。Viscom 的专业领域涵盖晶圆表面检查、缺陷检测、芯片对准、重分布层（RDL）、微通孔 (uVias)、TSV、键合技术以及 3D 封装分析。通过结合先进成像、计量学和智能工艺分析，我们帮助客户在要求苛刻的微电子环境中实现最高的可靠性、良率优化和生产效率。

我们的技术旨在应对下一代半导体制造和先进电子产品生产日益增长的挑战。从倒装芯片、混合键合和功率模块检查，到烧结、金浆与银浆分析，我们为关键制造步骤提供精确的工艺控制和缺陷检测。我们支持涉及 DCB、AMB 和陶瓷基板、焊接与烧结界面以及功率电子中键合完整性和空洞检测的应用。凭借对创新、精密与可靠性的高度关注，我们使客户能够以最高质量标准制造高性能电子元件。

微电子检查

专业经验，深谙您的需要

我们的微电子团队将先进封装、晶圆检查和功率电子方面的专业经验相结合，实现对苛刻应用的精确检查与过程控制。

一个团队。一个共同的目标。

来自销售、研发、项目管理和服务的专家组成一支团队，为您提供从首次咨询到长期支持的无缝体验。

更快的响应。更好的解决方案。

高效的沟通渠道和与合适专家的直接对接，让决策更快、问题解决更迅速，并在您需要时随时提供可靠的支持。

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Viscom 拥有遍布全球的办事处和合作伙伴网络，始终近在您身边，为行业内的每一项检查挑战提供先进的检查解决方案和系统。

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Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。

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