La inspección post-refusión se realiza después de la soldadura y se centra en la calidad de las uniones soldadas, la colocación de los componentes y el ensamble final de la PCB (placa de circuito impreso). Los sistemas avanzados de inspección 3D de Viscom utilizan imágenes de alta resolución y mediciones 3D precisas para inspeccionar las uniones soldadas y los componentes. Los errores típicos, como la soldadura insuficiente, los cortos de soldadura, los componentes levantados o desalineados, los componentes faltantes y los errores de polaridad, pueden detectarse de forma rápida y confiable.

Para las uniones soldadas ocultas que no pueden inspeccionarse ópticamente, la inspección automatizada por rayos X (AXI) complementa a la inspección óptica automatizada (AOI) y proporciona una visión detallada debajo de componentes como BGA, QFN y LGA. La inspección por rayos X permite la detección confiable de vacíos u otros errores ocultos en las uniones soldadas. La combinación de AOI en 3D y AXI proporciona un control de calidad posreflujo integral, lo que ayuda a los fabricantes a mejorar el rendimiento de primer paso, reducir el retrabajo, optimizar los procesos SMT y garantizar ensambles de PCB confiables.