iX7059 Module Inspection

Inspección confiable de semiconductores de potencia

  • Inspección por rayos X en 3D y tomografía computerizada totalmente automatizada
  • Control de calidad confiable de semiconductores de potencia
  • Optimizado para módulos IGBT y SiC

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iX7059 Module Inspection – Alta eficiencia del proceso mediante rayos X en 3D y tomografía computerizada integrada

Para los fabricantes de semiconductores de potencia, como módulos IGBT y chips SiC, el cumplimiento de los requisitos de seguridad y desempeño es esencial. La calidad de cada conexión de soldadura individual de los componentes determina en última instancia si se producirá un sobrecalentamiento y, por tanto, una falla. El nuevo iX7059 Module Inspection ofrece una garantía de calidad continua y confiable para este propósito. El sistema 3D de rayos X totalmente automático con tomografía computerizada integrada se distingue por imágenes precisas de inspección por capas, fáciles de clasificar, y por una amplia cobertura de inspección.
El sistema de rayos X ofrece un manejo impecable de módulos de potencia montados en marcos o de componentes sobre carriers o pallets. El iX7059 Module Inspection es compacto y puede integrarse fácilmente en una línea. Allí cumple - inteligentemente interconectado - con todos los requisitos de fábrica inteligente.

Inspección de soldadura de las capas de chips

Inspección de soldadura de las capas DCB

DPAK con radiografía ortogonal

La familia de productos iX7059

Con la familia de productos iX7059 de Viscom, cuenta con un control de calidad del 100 % en la línea de proceso, incluso con requisitos cada vez más exigentes. Los innovadores sistemas AXI en 3D, inteligentemente interconectados, permiten una inspección por rayos X en línea rápida y totalmente automatizada, por ejemplo, de PCB complejas y de muy gran tamaño o de ensambles pesados, grandes y cerrados, así como de objetos de inspección sólidos sobre carriers o pallets.

  • Aseguramiento de la calidad al 100 %
  • Manejo de hasta 200 kg y 2 metros de longitud
  • Rayos X en línea preparados para el futuro
  • Inspección rápida de electrónica pesada
  • Diseño de sistema que ahorra espacio
  • También ideal para la línea de ensamble final
  • Plazos de entrega rápidos

Imágenes de inspección de los sistemas de inspección AXI en 3D de Viscom

Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AXI en 3D de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución, detección confiable de errores y un análisis preciso de las uniones soldadas ocultas y de las estructuras internas. Estos ejemplos muestran cómo la inspección AXI avanzada respalda el aseguramiento de la calidad en la fabricación electrónica moderna, incluso en ensambles complejos y de alta densidad de componentes.

Especificaciones técnicas

Tecnología de rayos X

iX7059 Module Inspection
Tubo de rayos XTubo de rayos X con microfoco sellado
Alto voltaje130 kV (hasta 180 kV opcional)
Corriente del tubo500 µA
DetectorDetector de panel plano tipo FPD T2 (FPD T3 y T4 opcionales), 14 bits de profundidad en escala de grises
Resolución9.5 – 25 µm/píxel
Modo de captura de imágenes en 3DEvolution 4 de serie, Evolution 5 y 6 opcionales para registros dinámicos de imágenes únicos
Gabinete de rayos XDiseñado para cumplir los requisitos de los dispositivos totalmente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG) y la Ordenanza alemana de Protección Radiológica (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h

Software

 
Interfaz de usuarioViscom vVision/EasyPro
Control de proceso estadísticoViscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónViscom vVerify/HARAN
Diagnóstico remotoSRC de Viscom (opcional)
Estación de programaciónViscom PST34 (opcional)

Alcance de la inspección

 
InspecciónComponente torcido, faltante o equivocado, vacíos de gas ocultos (vacíos) en la soldadura superficial y en las uniones soldadas THT

Ordenador del sistema

 
Sistema operativoWindows®
ProcesadorIntel® Core™ i7

Manejo de PCB

iX7059 Module Inspection
Dimensiones del productoHasta 1000 mm x 660 mm (39.4" x 26") (La. x an.)*
Peso del productoHasta 15 kg (33 lbs)
Altura de transferencia860 – 980 mm ± 20 mm (33.9" – 38.6" ± 0.8")
Ajuste de anchoAutomático durante la configuración
SujeciónNeumática
Área de soporte3 mm (0.1")
Espacio libre de transporte superiorHasta 50 mm (2")
Espacio libre de transporte inferiorHasta 50 mm (2")

Otros datos del sistema

 
Unidad de posicionamientoMotor lineal síncrono
InterfacesSECS/GEM, SMEMA, IPC Hermes (opcional)
Requisitos de potencia400 V (otros voltajes a pedido), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar de presión de trabajo
Dimensiones del sistema1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.8" x 65.1" x 86.9") (An. x al. x pr.)
Dimensión de integración en la línea+30 mm (1.2") en ambos lados
Pesoaprox. 2500 – 3000 kg (5512 – 6614 lbs)

Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.

Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable

Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.

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