Imágenes de inspección de los sistemas AXI de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AXI en 3D de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución, detección confiable de errores y un análisis preciso de las uniones soldadas ocultas y de las estructuras internas. Estos ejemplos muestran cómo la inspección AXI avanzada respalda el aseguramiento de la calidad en la fabricación electrónica moderna, incluso en ensambles complejos y de alta densidad de componentes.
Especificaciones técnicas
| Tecnología de rayos X | |
|---|---|
| Tubo de rayos X | Tecnología de cámaras*: módulo XM-Bond 3D – cámara ortogonal |
| Alto voltaje | Campo de visión |
| Corriente del tubo | Resolución |
| Detector | Número de cámaras de megapíxeles |
| Resolución | Tubo de rayos X sellado |
| Gabinete de rayos X | 60 - 130 kV |
| 50 - 300 μA | |
|---|---|
| Detector de panel plano (FPD), 14 bits de profundidad en escala de grises | 25 mm x 25 mm (0,98" x 0,98") |
| 6 - 30 µm/píxel (dependiendo de la configuración) | 5 μm |
| Diseñado para cumplir los requisitos para dispositivos completamente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG) y el Reglamento alemán de Protección Radiológica (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h | 1 |
Software | |
| Interfaz de usuario | Preparado para Viscom EasyPro/vVision |
| Estación de verificación | Viscom HARAN |
| SPC | Viscom SPC (control estadístico de procesos), interfaz abierta (opcional) |
| Diagnóstico remoto | Viscom SRC (control remoto por software) (opcional) |
| Programación fuera de línea | Viscom PST34 (estación de programación externa) (opcional) |
| Análisis sistemático de errores y monitoreo continuo del sistema | Viscom PDC (control de datos del proceso), TCM (Technical Chain Management) |
Inspección | |
| Inspección de errores típicos de las uniones | Bola/puntada faltante, posición de la bola/puntada fuera de tolerancia, desviación de la geometría de la bola/puntada, palo de golf, pad contaminado, cuña faltante, rotación de la cuña fuera de tolerancia, desviación de la geometría de la cuña, posición de la cuña, área de contacto contaminada, huella del capilar, hilo faltante, trayectoria defectuosa del hilo, separación insuficiente respecto de los hilos adyacentes, cortocircuito eléctrico |
| Opciones adicionales | Reconocimiento óptico de caracteres (OCR), reconocimiento de códigos de barras (BC/DMC), reconocimiento de colores, reconocimiento de áreas abiertas |
| Inspección combinada de la colocación de SMD y de uniones wire bonding de hasta 25 µm Inspección de la unión con adhesivo conductor, de la ausencia de adhesivos conductores y del exceso de adhesivo conductor Inspección confiable de conectores ocultos | Ordenador del sistema |
Sistema operativo | |
| Procesador | Intel® Core™ i7 |
| Windows® | Manejo de PCB |
Tamaño del sustrato | Hasta 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,8") (La. x an.) |
| Espacio libre de transporte | 850 – 980 mm ± 20 mm (33,5" - 38,6" ± 0,8") |
| Sujeción del sustrato | Neumática |
| Ancho de apoyo del sustrato | 3 mm (0,1") |
| Espacio libre de transporte superior | Hasta 25 mm (1"); FPD con resolución de 8 μm: 20 mm (0,8") |
| Espacio libre de transporte inferior | 50 mm (2") |
| Tiempo de manejo | ≥ 4 s (con xFastFlow) |
| X7056-II BO | Otros datos del sistema |
Otros datos del sistema | X7056-II BO | |
| Unidad de posicionamiento/manejo | Motor lineal síncrono | |
| Interfaces | SMEMA, SV70, específico del cliente | |
| Requisitos de potencia | 400 V (otros voltajes bajo pedido), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 8 bar de presión de trabajo | |
| Dimensiones del sistema | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (58,8" x 64,2" x 88,6") (An. x al. x pr.) | |
| Dimensión de integración en línea | +25 mm (1") | |
| Peso | 2245 kg (4949 lbs) |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
