- Concepto de sistema probado y orientado a la práctica
- Amplia gama de opciones y ampliaciones del sistema
- Manejo intuitivo del sistema
- Alta resolución y excelente calidad de imagen
- Documentación automática y personalizada de los resultados de las pruebas
- Información sobre la dosis de radiación durante la inspección por rayos X
- Alta potencia del blanco de 40 W: tubo de rayos X con microfoco abierto
- Módulo intercambiable universal y flexible para una manipulación perfecta de las muestras
- Adecuado para la fabricación de alta variedad y bajo volumen
Imágenes de inspección de los sistemas MXI de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología MXI de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución que revelan estructuras ocultas, errores internos y desviaciones dimensionales con una claridad excepcional. Estos ejemplos demuestran cómo los ensayos no destructivos avanzados respaldan un aseguramiento de la calidad confiable en una amplia gama de aplicaciones industriales.
Especificaciones técnicas
Tecnología de rayos X | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| Tubo de rayos X | Tubo de rayos X con microfoco sellado o tubo de transmisión con microfoco abierto (opcionalmente también tubo de rayos X TXD, < 1.5 µm) | Tubo de rayos X con microfoco sellado o tubo de transmisión con microfoco abierto (opcionalmente también tubo de rayos X TXD, < 1.5 µm) | Tubo de rayos X con microfoco sellado o tubo de transmisión con microfoco abierto (opcionalmente también tubo de rayos X TXD, < 1.5 µm) |
| Alto voltaje | 20 – 130 kV (sellado); 20 – 160 kV (abierto)** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV (sellado); 20 – 160 kV / 20 – 210 kV (abierto)** | 20 – 130 kV / 20 – 180 kV (sellado); 20 – 160 kV / 20 – 210 kV (abierto)** |
| Corriente del tubo | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA | 50 – 300 μA / 5 – 1000 μA |
| Potencia del blanco | Máx. 20 W / máx. 40 W | Máx. 20 W / máx. 40 W | Máx. 40 W |
| Aumento geométrico | Máx. 35 veces / máx. 2650 veces | Máx. 35 veces / máx. 2650 veces | Máx. 2650 veces |
| Convertidor de imagen | FPD de alta resolución de 7.3 pulgadas, 14 bits | FPD de alta resolución de 7.3 pulgadas, 14 bits | FPD de alta resolución de 11 pulgadas, 14 bits (16 bits opcionales) |
| Resolución comprobada según JIMA (a 90 kV/80 μA) | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* |
| Rango de giro del detector, adicionalmente mediante los ejes de rotación e inclinación +/- 45° (90°) | 0° | 0° – 60° | 0° – 60° |
| Gabinete de rayos X | Diseñado para cumplir los requisitos de equipos de protección total en conformidad con la Ley alemana de protección radiológica (StrlSchG), el Reglamento alemán de protección radiológica (StrlSchV), el marcado CE y otros estándares internacionales para su uso en todo el mundo. Tasa de radiación de fuga < 1 μSv/h | Diseñado para cumplir los requisitos de equipos de protección total en conformidad con la Ley alemana de protección radiológica (StrlSchG), el Reglamento alemán de protección radiológica (StrlSchV), el marcado CE y otros estándares internacionales para su uso en todo el mundo. Tasa de radiación de fuga < 1 μSv/h | Diseñado para cumplir los requisitos de equipos de protección total en conformidad con la Ley alemana de protección radiológica (StrlSchG), el Reglamento alemán de protección radiológica (StrlSchV), el marcado CE y otros estándares internacionales para su uso en todo el mundo. Tasa de radiación de fuga < 1 μSv/h |
Software | |
| Interfaz de usuario | Viscom XMC / Viscom SI opcional / vVision-ready opcional |
| Paquetes de software disponibles | Software de análisis (BGA, QFN, THT, ACA); software de análisis Viscom SI totalmente automático; informe de inspección automático; software XVR de tomografía computerizada (planar, rotacional); análisis de imágenes de capas; estación de verificación Viscom HARAN y vVerify; Quality Uplink a la inspección de pasta de soldadura, AOI y AXI de Viscom; Windows® (sistema operativo del ordenador del sistema) |
Alcance de la inspección | |
| Componentes | Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y placas de circuito ensambladas) |
| Uniones de soldadura | Uniones de soldadura visibles y ocultas |
| Errores/características de los errores | Inclusiones de aire/vacíos de gas en la unión de soldadura (huecos), presencia, desplazamiento, soldadura excesiva/insuficiente, corto de soldadura, perlas de soldadura, solder sputter (opcional), defectos de soldadura, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, falta de componente o componente incorrecto, forma imperfecta, efecto lápida, pin levantado o terminal levantada, componente de canto, supino, torsión, error de polaridad, efecto wick-up (opcional), Head in Pillow (bolas), nivel de llenado THT y altura del pin |
ordenador del sistema | |
| Monitor | Pantalla LCD de alta resolución de 27" para la representación especial de valores de escala de grises en los sectores de SMT y electrónica (DICOM Standard) |
Manipulación del objeto de inspección | X8011-III eco | X8011-III plus | X8011-III flex |
| Manipulador | X-Y-Z | X-Y-Z más plataforma giratoria | X-Y-Z más plataforma giratoria |
| Recorrido máximo de la mesa | Eje horizontal x/y: 460 mm x 435 mm (18.1" x 17.1"); eje vertical z: 290 mm (11.4") | Eje horizontal x/y: 460 mm x 435 mm (18.1" x 17.1"); eje vertical z: 290 mm (11.4") | Eje horizontal x/y: 460 mm x 435 mm (18.1" x 17.1"); eje vertical z: 290 mm (11.4") |
| Recorrido máximo del módulo de rotación | - | Eje horizontal x/y: 350 mm x 430 mm (13.7" x 16.9"); eje vertical z: 290 mm (11.4"), n x 360° | Eje horizontal x/y: 350 mm x 430 mm (13.7" x 16.9"); eje vertical z: 290 mm (11.4"), n x 360° |
| Peso del objeto de inspección | Hasta 10 kg / 22 lbs (5 kg / 11 lbs con módulo de rotación) | Hasta 10 kg / 22 lbs (5 kg / 11 lbs con módulo de rotación) | Hasta 10 kg / 22 lbs (5 kg / 11 lbs con módulo de rotación) |
| Cambio de la pieza de prueba | Apertura motorizada de la ventana | Apertura motorizada de la ventana | Apertura motorizada de la ventana |
| Ejes adicionales opcionales disponibles | Sí | Sí | Sí |
Otros datos del sistema | |
| Requisitos de potencia | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10 %; consumo medio de energía de 0,9 kWh |
| Dimensiones del sistema | 1343 mm x 2292 mm x 1707 mm (52,87" x 90.24" x 67.2") (An. x al. x pr.) |
| Peso | 2500 kg (5511.5 lbs)* |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
