iS6059 PCB Inspection

El aseguramiento de la calidad más avanzado en la producción en masa

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  • Verificación integrada para reducir las llamadas falsas y detectar errores de forma confiable

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iS6059 PCB Inspection: resultados de inspección de primera clase para una fabricación SMT eficiente

El sistema iS6059 PCB Inspection realiza rápidamente una inspección para verificar que los componentes electrónicos estén en su lugar, toma medidas exactas de las alturas en un ensamble e inspecciona las uniones de soldadura con gran confiabilidad. Nueve vistas con resolución de primera clase y hasta un 26% más de píxeles, iluminación variable, campos de imagen angulados más grandes con la misma resolución, tasas de transferencia de datos aún mayores combinadas con una captura de imágenes un 25% más rápida y amplias opciones de conexión en red proporcionan una base sólida para un rendimiento inigualable integrado en la línea. Los procesos pueden mejorarse significativamente y las devoluciones pueden evitarse de forma constante. Los costos de fabricación pueden reducirse a largo plazo y puede garantizarse la alta calidad incluso de productos electrónicos muy sofisticados.

Imágenes de inspección realistas con 360View

Detección confiable de errores como el efecto lápida

Medición 3D de uniones de soldadura

Detección del cuerpo de los componentes mediante métodos 3D

Imágenes de inspección de los sistemas AOI en 3D de Viscom

Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AOI en 3D de Viscom. La galería destaca la alta calidad de imagen, la visualización 3D precisa y la detección confiable que respaldan el aseguramiento de la calidad en las industrias modernas. Estos ejemplos demuestran cómo la inspección avanzada permite un análisis preciso de los componentes y de las uniones soldadas, incluso en aplicaciones exigentes.

Especificaciones técnicas

Tecnología de cámaras

XM8-II

XMs-II

XMplus-II

Tecnología de sensores 3D   
Resolución Z0,5 µm0,5 µm0,5 µm
Rango ZHasta 30 mm (1,1")Hasta 30 mm (1,1")Hasta 30 mm (1,1")
Cámaras de vista angular   
Número de cámaras de megapíxeles888
Cámara ortogonal   
Resolución8 µm10 µm10 µm
Campo de visión40 mm x 40 mm (1,5" x 1,5")50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9")50 mm x 50 mm (1,9" x 1,9")

Software

 
Interfaz de usuarioViscom vVision/SI EasyPro
Control estadístico del procesoViscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional)
Estación de verificaciónViscom vVerify/HARAN
Diagnóstico remotoViscom SRC (opcional)
Programación EstaciónViscom PST34 (opcional)

Alcance de la inspección

 
Componenteshasta 03015 y componentes de paso fino
InspecciónJuntas de soldadura, colocación, superficies abiertas, reconocimiento de caracteres, pasta de soldadura, configuración, errores de montaje
Errores/características de erroressoldadura excesiva/insuficiente, falta soldadura/salto de soldadura, componente faltante, componente desplazado, componente equivocado, componente dañado, componente superpoblado, componente de canto, componente en la parte posterior, pin dañado, pin doblado, puente de soldadura/corto de soldadura, efecto lápida, pin o terminal levantado, defectos de soldadura, reticulabilidad, contaminación, error de polaridad, rotación, forma imperfecta
Opcionalanálisis de zona libre, análisis de anillo de color, error de círculo oscilante, OCR, vacíos de gas en la junta de soldadura, perla de soldadura/solder sputter

Ordenador del sistema

 
Sistema operativoWindows®
ProcesadorIntel®Core™i9

Manejo de PCB

 
Dimensiones de PCB508 mm x 508 mm (20" x 20"); opción Longboard disponible para placas de circuito de hasta 720 mm (28.3") de longitud
Soporte de placasOpcional
Altura de transporte850 – 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7")
Ajuste de anchoAutomático
Concepto de transporteSistema de transporte de una sola vía; opción de doble vía disponible con iS6059 Dual-Lane Inspection
Sujeción de PCBNeumática
Espacio libre de transporte superior50 mm (1,9")
Espacio libre de transporte inferior50 mm (1.9"), otras alturas disponibles bajo solicitud

Otros datos del sistema

 
Unidad de posicionamientoMotor lineal síncrono
InterfacesSMEMA, Hermes, 3rd Connection, SV70 opcional
Requisitos de potencia400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar de presión de trabajo
Dimensiones del sistema997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69") (An. x Pr. x Al.)
PesoAprox. 1000 – 1080 kg (2204.6 – 2380.9 lbs)

Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.

Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable

Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.

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