Imágenes de inspección de los sistemas AOI en 3D de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AOI en 3D de Viscom. La galería destaca la alta calidad de imagen, la visualización 3D precisa y la detección confiable que respaldan el aseguramiento de la calidad en las industrias modernas. Estos ejemplos demuestran cómo la inspección avanzada permite un análisis preciso de los componentes y de las uniones soldadas, incluso en aplicaciones exigentes.
Especificaciones técnicas
Tecnología de cámaras | XMu-II |
| Tecnología de sensores 3D | |
| Resolución Z | 0.5 µm |
| Rango Z | Hasta 30 mm (1,1") |
| Cámaras de vista angular | |
| Número de cámaras de megapíxeles | 8 |
| Cámara ortogonal | |
| Resolución | 13 μm |
| Campo de visión | 50 mm x 50 mm |
Software | |
| Interfaz de usuario | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Control de proceso estadístico | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnóstico remoto | SRC de Viscom (opcional) |
| Estación de programación | Viscom PST34 (opcional) |
Alcance de la inspección | |
| Componentes | THT, ajuste a presión y SMD |
| Uniones de soldadura | Inspección 3D de las caras inferiores de las PCB después de la soldadura por ola o la soldadura selectiva |
| Errores/características de los errores | SMD: presencia, posición XY, rotación, altura del componente, polaridad, falta de soldadura, defectos de soldadura, extremos levantados/efecto lápida, cortos de soldadura |
| THT | Presencia, posición XY, falta de soldadura, defectos de soldadura, cortos de soldadura, altura de pines, reticulabilidad en pines, reticulabilidad en pads |
| Opcional | Análisis de zona libre, error de círculo oscilante, análisis de anillo de color, OCR, vacíos de gas en la junta de soldadura, perla de soldadura/solder sputter |
Ordenador del sistema | |
| Sistema operativo | Windows® |
| Procesador | Intel®Core™i7 |
Manejo de PCB | |
| Dimensiones de PCB | 508 mm x 560 mm (20" x 22"); opción Longboard disponible para placas de circuito de hasta 720 mm (28.3") de longitud |
| Altura de transporte | 850 - 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7"); otras alturas bajo pedido |
| Ajuste de ancho | Automático |
| Concepto de transporte | Sistema de transporte de una sola pista |
| Sujeción de PCB | Neumática |
| Espacio libre de transporte superior | Hasta 100 mm (3.9"); otras alturas bajo pedido |
| Espacio libre de transporte inferior | 60 mm (2,3") |
Otros datos del sistema | |
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono |
| Interfaces | SMEMA, Hermes, proveedores terceros |
| Requisitos de potencia | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar de presión de trabajo |
| Dimensiones del sistema | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (43.3” x 69.1” x 69”) (An. x Pr. x Al.) |
| Peso | Aprox. 935 kg (2061.3 lbs) |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
