S6053BO-V : inspection fiable du câblage filaire en 2D et en 3D
Plus les échantillons sont petits, plus la précision et la répétabilité dans l’inspection sont importantes. Et c’est sur cela que comptent notamment les fabricants d’électronique haut de gamme qui ont des exigences particulières en termes de sécurité de leurs produits. Le système Viscom S6053BO-V leur apporte cette sécurité car il allie les méthodes de mesure en 3D ultra modernes et un long savoir-faire dans le domaine de l’inspection de bonding. Outre la célèbre triangulation, d’autres équipements d’imagerie sophistiqués sont disponibles pour les fils hautement réfléchissants. Il est ainsi possible de garantir la qualité dans les procédés de bonding. Qu’il s’agisse de fils fins, épais ou de brides, tous sont vérifiés avec la même précision à l’aide des algorithmes de contrôle de Viscom. Notre système éprouvé pour l’inspection du câblage filaire en 2D et en 3D peut être également intégré dans des environnements réseaux complexes.
Étendue du contrôle
- Configuration ciblée : résolution maximale, y compris informations sur la hauteur
- Options de transfert sur mesure
- Egalement en mode double convoyage
- Modules de caméra pour applications flexibles
- Analyse unique de câblages et brides filaires, quels que soient leurs matériaux et épaisseurs
- Vérification intégrée
- Technologie des capteurs évolutive et réglable et fonction de mesure 3D
- Bibliothèques globales, calibrage global : transmissibilité sur tous les systèmes
- Compléments logiciels intelligents, tels que les contrôles des empreintes gaufrées pour les brides, la Vérification intégrée
- Traçabilité, programmation hors ligne, contrôle de processus statistique
- Communication avec des systèmes MES
- Traitement d’images en temps réel autonome de Viscom, avec outils d’analyse
- Logiciel OCR performant
| Fils : | jusqu’à 20 µm de diamètre, quels que soient les matériaux, la déformation, le parcours et la hauteur |
| Wedges et Balls : | déformations, positions et impuretés |
| Brides : | empreinte gaufrée et parcours des boucles |
| Contrôle de l’adhésif conducteur et de l’assemblage | |
| Défauts et caractéristiques : | Wedge et Ball déformés, décalage et connexion soulevée, parcours et déformations des fils, fuite d’adhésif conducteur, position et inversion de la puce. Détection du composant, bords endommagés etc. |
| En option : | analyse des surfaces libres, analyse des anneaux de couleur, tolérance de positionnement de la broche dépassée, bille de soudure/éclaboussure d’étain |
| DIMENSIONS | |
| Boîtier | |
| 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (l x h x p) | |
| INSPECTION | |
| Technologie des capteurs : | XM Bond en plusieurs variantes, XMplus |
| Méthode : | 2D, 3D |
| Nombre total de mégapixels : | jusqu’à 2 x 25 |
| Résolution caméra orthogonale : | jusqu’à 2,5 μm - autre sur demande |
| Champ de vision : | en fonction de la technologie des capteurs |
| TRANSFERT | |
| Dimensions des PCB : | 300 mm x 300 mm max. – disponible également avec systèmes de convoyage des clients et fixation du porte-outil |
| LOGICIEL | |
| Interface utilisateur : | Viscom EasyPro |
AVANTAGES EN BREF
- Technologie 3D évolutive
- Pérennité des investissements
- Configuration extrêmement flexible, même en cas d’exigences spécifiques
- Une haute résolution et un éclairage sophistiqué permettent d’obtenir des images d’excellente qualité
- Idéal pour les tâches d’inspection exigeantes
Téléchargement
Trouver de manière ciblée les bons produits :
Configuration requise et options
Témoignages
« Dans le cadre d’un changement du contrôle manuel au contrôle automatique en ligne de liaisons de bonding, nous avons opté, il y quelques années, pour un système AOI de Viscom. Après avoir constaté que nous étions en mesure d’éviter le taux d’erreurs tout en optimisant notre processus de fabrication entier, nous souhaitons désormais moderniser ce système en l’équipant d’une technologie de caméras ultramoderne. Nous sommes donc en mesure de contrôler parfaitement de nouveaux sous-ensembles électroniques (par ex. 5G) utilisés dans la microélectronique et de maîtriser les exigences accrues en matière d’augmentation des quantités, de diversité des produits et de miniaturisation croissante. »
