我们金线光学检测的经典产品
S6053BO-V：可靠的 2D 和 3D 金线检测系统
检测对象越小，检测的精准度和反复精度就越为重要。对于产品安全性有特殊要求的高端电子设备制造商特别注重此点。Viscom 系统 S6053BO-V 通过结合最先进的 3D 测量技术以及在金线检测行业的多年经验，为您的产品提供安全保障。在处理高反射率金线时，除了知名的条纹投影设备，我们还使用了复杂成像技术。这也为金线工艺提供了可靠的质量保证。无论是何种粗细的金线还是带状焊丝，Viscom 的检测算法都能赋予同等的检测精度。我们久经考验的 2D 和 3D 金线检测系统也能很好地集成在任何复杂的网络环境中。
检测范围
- 目标设置：包含高度信息的高精度分辨率
- 客户定制的处理选项
- 在双轨系统中可用
- 灵活适用的摄像模块
- 针对各种通用材质和强度规格的金线、带状焊线的专门分析
- 综合验证
- 可缩放、模块化的传感器（镜头）技术和 3D 测量功能
- 通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
- 智能的软件加载项，例如带状焊线的压印检测、综合验证
- 可追溯性、离线编程、统计过程引导
- 与 MES 系统通信
- 运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
- 高性能的光学字符识别（OCR）软件
| 金线: | 直径最大可至20µm、各种通用材质、挠曲、走向、高度轮廓 |
| 球和楔: | 变形、位置、污染 |
| 带状焊条： | 华夫压印和线圈成型 |
| 导电胶检测和组装检查 | |
| 错误/特征： | 楔和球的变形、误差和抬升、金线走向和弯曲、导电胶外溢、碎屑和扭曲、组件辨识、边缘破裂等 |
| 选配： | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、焊球/锡渣 |
| 尺寸 | |
| 系统外壳 | |
| 813 mm x 1715 mm x 1055 mm (宽 x 高 x 深) | |
| 检测 | |
| 传感系统： | 各种规格的 XM 金线结合，XMplus |
| 检查方法： | 2D, 3D |
| 百万像素 | 最高总共 2x 25 单位数量 |
| 正交相机： | 分辨率可达 2.5 μm - 其它规格敬请咨询 |
| 像场尺寸： | 依靠传感系统的 |
| 处理 | |
| 印刷电路板尺寸 | 最大尺寸可达 300 mm x 300 mm - 也配有客户定制的运输系统和存储固定 |
| 软件 | |
| 操作界面： | Viscom EasyPro |
优势一览
- 在未来具有竞争优势的 3D 技术
- 长期的投资安全性
- 可依据需求的变化灵活设置
- 得益于高分辨率和精密照明技术的卓越画质
- 适合复杂的测试任务
下载
有针对性地寻找正确的产品：
系统配置和选项
客户反馈
"几年前，我们决定使用 Viscom 的 AOI 系统帮助我们实现从人工到自动金线结合在线检测的转变。在此期间，它带给我们的包括例如减少错误率、制造流程同步综合优化在内的众多积极经验，引领着我们开启了使用最新摄像科技配置的金线检测系统的自动化道路。这也赋予了我们测试微电子设备（例如 5G）中的组件的最佳能力，并能满足产品数量增加、产品多样性丰富以及微型化需求增长等日新月异的生产需求。"
Christoph Binder，Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH 微电子产品焊线及结合小组负责人
