Sistema de inspección 3D X7056-II
Inspección innovadora por rayos X en 3D. El nuevo sistema automático de inspección 3D de Viscom, el X7056-II, se basa en tecnología de rayos X de vanguardia que combina una manipulación extremadamente rápida (hasta 4 segundos) con una cobertura de inspección insuperable, lo que permite identificar incluso componentes o uniones soldadas ocultos y errores en los materiales. El sistema de inspección por rayos X en 3D X7056-II, altamente innovador, ha recibido cinco premios desde su lanzamiento al mercado.
- Máxima estabilidad de los resultados de inspección
- Tiempos de inspección ultrarrápidos
- Máxima flexibilidad
- La combinación AOI/AXI ahorra espacio
- Seguridad de inversión a largo plazo
Imágenes de inspección de los sistemas de inspección AXI en 3D y AOI en 3D de Viscom
Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología AXI en 3D y AOI en 3D de Viscom. La galería muestra imágenes de alta resolución, detección confiable de errores y un análisis preciso de las uniones soldadas ocultas y de las estructuras internas.
Especificaciones técnicas
Sensores AXI | X7056-II |
| Tecnología de cámaras | |
| Tubo de rayos X | Tubo de rayos X sellado |
| Alto voltaje | 60 - 130 kV |
| Corriente de rayos X | 50 - 300 µA |
| Detector | Detector de panel plano (FPD), 14 bits de profundidad de valores en escala de grises |
| Resolución | 6 - 32 µm/píxel* |
| Gabinete de rayos X | Diseñado para cumplir los requisitos para dispositivos completamente protegidos de conformidad con la Ley alemana de Protección contra la Radiación (StrlSchG) y el Reglamento alemán de Protección contra la Radiación (StrlSchV). Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h |
| Configuración del detector | 1 FPD en una mesa XY, 5 FPD fijos (adicionales a solicitud) |
Sensores AOI | X7056-II |
| Tecnología de cámaras XM | |
| Tamaño del campo de imagen | hasta 52 mm x 52 mm (2" x 2") |
| Resolución | Hasta 8 µm |
| Número de cámaras de megapíxeles | Hasta 9 |
| AOI en 3D | |
| Área de medición de altura 3D | Hasta 30 mm (1,1") |
| Resolución Z | 0,5 µm |
| Número de cámaras de megapíxeles | 4 (8, opcional) |
| Tecnología de cámaras XMplus (opcional) |
Software | |
| Interfaz de usuario | Viscom vVision/EasyPro |
| Control estadístico de procesos | Viscom vSPC/SPC, interfaz abierta (opcional) |
| Estación de verificación | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnóstico remoto | Viscom SRC (control remoto por software) (opcional) |
| Estación de programación | Viscom PST34 (opcional) |
Alcance de la inspección | |
| Componentes | BGA con paso de hasta 0.3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LED |
| Uniones de soldadura | Uniones de soldadura visibles y ocultas |
| Errores/características | Inclusiones de aire/vacíos de gas en las uniones soldadas (huecos), presencia, desalineación, soldadura excesiva/insuficiente, corto de soldadura, perlas de soldadura, solder sputter (opcional), defectos de soldadura, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, falta de componente o componente incorrecto, forma imperfecta, efecto lápida, pines o terminales levantados, componente de canto, boca abajo, rotación, polaridad, efecto wick-up (opcional), Head in Pillow (bolas), nivel de llenado THT y altura del pin |
| AOI/AXI combinadas | reconocimiento de caracteres, reconocimiento de colores, reconocimiento de códigos de barras, OCR (opcional), análisis de superficies libres (opcional) |
ordenador del sistema | |
| Sistema operativo | Windows® |
| Procesador | Intel® Core™ i7 |
Manejo de PCB | X7056-II | |
| Dimensiones de PCB | Hasta 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,7") (La. x an.)* | |
| Altura de transporte | 850 - 950 mm ± 20 mm (33,4" - 37,4" ± 0,7") | |
| Ajuste de ancho | Automático durante la configuración | |
| Sujeción de PCB | Neumática | |
| Área de soporte de placas | 3 mm (0,1") | |
| Espacio libre de transporte superior | Hasta 50 mm (1,9") | |
| Espacio libre de transporte inferior | 50 mm (1,9") |
Otros datos del sistema | X7056-II | |
| Unidad de posicionamiento | Motor lineal síncrono | |
| Interfaces | SMEMA, SV70, específico del cliente | |
| Requisitos de potencia | 400 V (otros voltajes a pedido), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar de presión de trabajo | |
| Dimensiones del sistema | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (58.7" x 64.2" x 88.6") (An. x Al. x Pr.); ancho incl. xFastFlow: 1933 mm (76.1") | |
| Dimensión de integración en línea | +25 mm (0,9") | |
| Peso | 2140 kg (4717.89 lbs) |
Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.
Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable
Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.
