X8068

La solución líder para la inspección por rayos X en línea y fuera de línea

  • Dos conceptos de inspección en un solo sistema: Viscom XMC y Viscom SI
  • Especialmente adecuado para la fabricación de alta variedad y bajo volumen
  • La solución líder para la inspección por rayos X en línea y fuera de línea

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X8068: rápido y práctico para obtener excelentes resultados de rayos X

Ya sea para el análisis rápido y potente de muestras aleatorias de componentes especiales o para la inspección en serie automatizada y fluida de grandes volúmenes de ensamblajes, X8068 garantiza que cuente con el sistema ideal. El sistema de inspección manual semiautomático combina dos conceptos de inspección en un solo sistema: Viscom XMC y el software de análisis Viscom SI. El X8068 es ideal para objetos de inspección de hasta 722 mm de diámetro e inspecciona sin esfuerzo componentes de hasta 15 kg. El tubo de rayos X de microfoco abierto y alto rendimiento garantiza la máxima resolución y el reconocimiento de detalles con una calidad de imagen de primera clase. Con un rango de giro del detector de hasta 60 grados, se pueden realizar inspecciones por rayos X en 2,5D y abarcar un área de inspección correspondientemente amplia. Gracias a su manejo intuitivo y a sus amplias funciones de análisis automático, los objetos de inspección se pueden inspeccionar de forma rápida y precisa. Además, la tomografía computerizada Viscom XVR permite realizar reconstrucciones en 3D.Esto significa que el sistema de rayos X X8068 ofrece soluciones óptimas para una amplia gama de requisitos de inspección a prácticamente todos los usuarios individuales. La experiencia combinada y de larga trayectoria en el campo de la inspección por rayos X en línea y fuera de línea convierte a los sistemas de rayos X de Viscom en las soluciones líderes en el campo del control de calidad manual y semiautomático.

BGA overview under angled radiation

Vista general de BGA bajo radiación oblicua

BGA defect analysis

Análisis de errores de BGA

QFP orthogonal radiation

Radiación ortogonal de QFP

QFP under angled radiation

QFP bajo radiación oblicua

  • Dos conceptos de inspección en un solo sistema: Viscom XMC y Viscom SI
  • Inspección de componentes grandes y pesados de hasta 15 kg
  • Inspección confiable y robusta con tiempos de ciclo excepcionales
  • Ideal para entornos de fabricación de alta variedad y bajo volumen
  • Operación intuitiva y práctica del sistema
  • Creación rápida y sencilla de programas de inspección
  • Alta resolución y calidad de imagen excepcional
  • Componentes del sistema de calidad superior para una máxima confiabilidad
  • La solución líder para la inspección por rayos X en línea y fuera de línea

Imágenes de inspección de los sistemas MXI de Viscom

Explore una selección de imágenes de inspección capturadas con la tecnología MXI de Viscom. La galería muestra imágenes de rayos X de alta resolución que revelan estructuras ocultas, errores internos y desviaciones dimensionales con una claridad excepcional. Estos ejemplos demuestran cómo los ensayos no destructivos avanzados respaldan un aseguramiento de la calidad confiable en una amplia gama de aplicaciones industriales.

Especificaciones técnicas

Tecnología de rayos X

X8068
Tubo de rayos XTubo de transmisión de microfoco abierto Viscom XT9160 T-ED (otros tubos de rayos X disponibles a pedido
Alto voltaje20 - 160 kV
Corriente del tubo5 - 1000 µA
Potencia del blancoMáx. 40 W
Ampliación geométrica> 2500 veces
Resolución comprobada con JIMA (a 90 kV/80 μA)< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm*
Diagonal del convertidor de imagenFPD de 7,3" u 11,0", 14 bits
Gabinete de rayos XDiseñado para cumplir los requisitos de equipos de protección total en conformidad con la Ley alemana de Protección Radiológica (StrlSchG), el Reglamento alemán de Protección Radiológica (StrlSchV), el marcado CE y otros estándares internacionales para su uso en todo el mundo. Tasa de radiación de fuga < 1 µSv/h

Software

 
Interfaz de usuarioViscom XMC / Viscom SI opcional / preparado para vVision
Paquetes de software disponibles*Software de análisis de BGA Software de análisis de QFN Software de análisis de THT Software de análisis de ACA (análisis de superficies) Software de análisis Viscom SI totalmente automático Software XVR-CT (planar, rotatorio) vVerify / HARAN Quality Uplink a AOI, AXI e inspección de pasta de soldadura de Viscom para la optimización de procesos

Alcance de la inspección

 
Componentes:Componentes electrónicos y componentes SMT (BGA, μBGA, flip chips y placas de circuitos ensambladas)
Uniones de soldadura:Uniones de soldadura visibles y ocultas
Errores/características de los errores:Inclusiones de aire/vacíos de gas en la unión de soldadura (huecos), presencia, desplazamiento, soldadura excesiva/insuficiente, corto de soldadura, salpicadura de soldadura (opcional), error de soldadura, reticulabilidad, contaminación, componente dañado, falta de componente o componente incorrecto, forma imperfecta, efecto lápida, pin o terminal levantada, componente de canto, supino, torsión, error de polaridad, efecto wick-up (opcional), Head in Pillow (bolas), nivel de llenado THT y altura del pin

Ordenador del sistema

 
Sistema operativoWindows®
MonitorPantalla LCD de alta resolución de 24" para la representación especial de valores de escala de grises en los sectores de SMT y electrónica (estándar DICOM)

Manejo de sustratos

X8068
Manipulador5 ejes con mesa para muestras
Eje horizontal x/yRango de desplazamiento: 720 mm x 1000 mm (28.3" x 39.3")
Eje vertical zRango de desplazamiento: 320 mm (12.5")
Eje del detectorGiro de 0° a 60°
Eje de rotaciónn x 360°
Tamaño del objeto de inspecciónHasta 722 mm (28.4") (diámetro)
Peso de objeto de inspecciónHasta 25 kg (55.1 lbs)
Cambio de muestraApertura motorizada de la ventana
Ejes adicionales opcionales disponiblesSí

Otros datos del sistema

X8068
Requisitos de potencia230 V (otros voltajes bajo pedido), 1P/N/PE, 16 A
Dimensiones del sistema1859 mm x 2202 mm x 2155 mm (73.1" x 86.6" x 84.8") (An. x al. x pr.)
Peso< 3200 kg (7054.7 lbs)

Las especificaciones y otra información del sistema están sujetas a cambios sin previo aviso y pueden diferir de la información mostrada en el momento de realizar el pedido.

Hacemos que la tecnología sea segura, confiable y sustentable

Viscom es un líder mundial en tecnología de inspección industrial, que ofrece soluciones innovadoras para cada tarea de inspección: desde AOI y AXI, pasando por MXI y la inspección de pasta de soldadura, hasta la inspección de unión y la inspección de barniz protector. Impulsados por software inteligente y tecnologías basadas en IA, los sistemas galardonados de Viscom ayudan a los fabricantes de todo el mundo a alcanzar el más alto nivel de calidad, precisión y fiabilidad de los procesos en industrias como la automotriz, aeroespacial, de semiconductores, tecnología médica, electrónica de consumo y telecomunicaciones.

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