- 同一系统内融合两种检查概念：Viscom XMC 和 Viscom SI
- 检查重量最大为 15 kg 的大型重型元件
- 可靠、稳健的检查，节拍时间出色
- 非常适合多品种小批量制造环境
- 直观便捷的系统操作
- 快速轻松地创建检查程序
- 高分辨率和卓越的图像质量
- 优质系统组件，确保最高可靠性
- 在线和离线X光检测的领先解决方案
来自 Viscom 的 MXI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 MXI 技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率 X 射线成像，能够以出色的清晰度揭示隐藏结构、内部缺陷和尺寸偏差。这些示例证明了先进的无损检测如何在广泛的工业应用中支持可靠的质量保证。
技术规格
X 光技术 | X8068 |
| X光发生管 | 开放式微聚焦透射管 Viscom XT9160 T-ED（可根据需求提供其他X光发生管 |
| 高压 | 20 - 160 kV |
| 管电流 | 5 - 1000 µA |
| 靶功率 | 最大 40 W |
| 几何放大倍率 | > 2500 倍 |
| JIMA 验证分辨率（在 90 kV/80 μA 条件下） | < 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1.5 μm* |
| 图像转换器对角线 | 7.3 英寸或 11.0 英寸 FPD，14 位 |
| X 光机箱 | 根据德国《辐射防护法》（German Radiation Protection Act，StrlSchG）、《德国辐射防护条例》（German Radiation Protection Ordinance，StrlSchV）、CE 标志及其他国际标准而设计，旨在满足全球使用的完全保护设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h |
软件 | |
| 用户界面 | Viscom XMC / Viscom SI（可选配） / vVision-ready |
| 可用软件包* | BGA 分析软件 QFN 分析软件 THT 分析软件 ACA 分析软件（表面分析） 全自动 Viscom SI 分析软件 XVR-CT 软件（平面、旋转） vVerify / HARAN 适用于 Viscom AOI、AXI 和锡膏检测的 Quality Uplink，实现过程优化 |
检查范围 | |
| 组件： | 电子组件和 SMT 组件（BGA、μBGA、倒装芯片和已组装的电路板） |
| 焊点： | 可见和隐藏焊点 |
| 缺陷/缺陷特征： | 焊点中的气泡/气孔（空隙）、是否存在、位移、焊锡过多/过少、焊桥、焊料飞溅（选配）、焊接错误、假焊、污损、坏件、缺少或错误的部件、外形缺陷、立碑现象、引脚浮起、元件侧立、仰卧、扭转、极性错误、焊料上吸（选配）、枕头效应（焊球）、THT 填充度和引脚高度 |
系统计算机 | |
| 操作系统 | Windows® |
| 监视器 | 高分辨率 24 英寸 LCD 显示器，专为 SMT 和电子行业中灰度值的精确显示设计（符合 DICOM 标准） |
基板处理 | X8068 |
| 操作器 | 5 轴，配备样本台 |
| 水平 x/y 轴 | 行程范围：720 mm x 1000 mm（28.3 英寸 x 39.3 英寸） |
| 竖直 z 轴 | 行程范围：320 mm（12.5"） |
| 检测器轴 | 0° - 60° 枢转 |
| 旋转轴 | n x 360° |
| 检查对象尺寸 | 最大 722 mm（28.4"）（直径） |
| 检查对象重量 | 不超过 25 kg（55.1 lbs） |
| 样本更换 | 电动窗口开启 |
| 可提供选配附加轴 | 是 |
其他系统数据 | X8068 |
| 电源要求 | 230 V（其他电压请具体洽询），1P/N/PE，16 A |
| 系统尺寸 | 1859 mm x 2202 mm x 2155 mm（73.1" x 86.6" x 84.8"）（宽 x 高 x 深） |
| 重量 | < 3200 kg（7054.7 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
