Mit dem neuen Bondinspektionssystem bietet Viscom eine ideale Lösung für die steigende Nachfrage nach Röntgenprüfungen im Bondbereich. Die X7056-II BO ist exzellent geeignet für eine Aufstellung in der Endmontage für Leistungselektronik, Schaltungen, Sensorbau und im Packaging, um eine hundertprozentige Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Das Inlinesystem vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung. Damit sorgt das einzigartige Kombisystem X7056-II BO für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen. Die hochauflösende Sensorik ermöglicht eine absolut sichere Inspektion von sämtliche Bondstellen und -drähte, offene und verdeckte Anschlussstellen. Auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips werden zuverlässig geprüft. Die kombinierte AOI- und AXI-Bondprüfung stellt beste Taktzeiten bei maximaler Prüftiefe sicher.