上下からの迅速で正確な品質検査
iS6059 Double-Sided Inspection – アセンブリの上部と下部の革新的な品質管理
3D AOI システム iS6059 両面検査は、革新的な 3D カメラテクノロジーを使用して、スルーホールコンポーネント、スルーホールハンダ接合部位、プリント回路基板 の上部と下部にあるプレスフィットおよび SMD コンポーネントを陰影フリーで高精度に検査します。アセンブリは2D、2.5D、3Dで高速に検査されます。その結果、iS6059両面検査は欠陥検出とスループットを最大化します。 照射モードはフレキシブルに切替え可能で、優れた品質をの検査結果が得られます。
検査範囲
- 納得のコンセプト：2基の高性能3D-XMセンサーモジュールによる上下からの同時品質検査
- 抜群の検査品質: 2×8台の傾斜カメラによる陰影フリーの検査
- フレキシブルシステム: 種々の検査対象物を信頼席高く操作
- 統合的検証による検査漏れ無しを実証済み
- Viscom標準型ソフトウェアによるわずかな時間と研修
- 上下からの同時検査によるサイクル時間の短縮
- グローバルライブラリ、グローバルキャリブレーション: 全システムに移譲可能
- シングルラインおよびマルチライン検証をフレキシブルに適用する最適化された検査プログラム
- EasyPro/vVisionにより操作や検査プログラムの作成が簡単
- 高性能OCRソフトウェア
- 生産ラインに沿った水平型インターフェースによる接続
- Viscom Quality Uplink: 生産ラインに沿ったViscom検査システムのインテリジェントなネットワーク形成
- 生産ライン制御および製品トレーサビリティ
- MESシステムと通信する垂直統合型インターフェースの結合
- Viscom SPC / vSPCを用いた統計的プロセス コントロール
- 効率性を高めるオフラインプログラミング・ステーション
- vConnectによるシステムとテスト結果のネットワーク化（オプション）
コンポーネント: スルーホール、プレスフィット端子およびSMD
| ハンダ接合部位：リフロー、ウェーブまたは選択ハンダ付けプロセス後のプリント回路基板上部と下部の3D検査 |
| 欠陥/特徴： |
| SMD: 存在、XYポジション、回転、構造部材の高さ、極性、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、リード浮き/ツームストーン現象、ブリッジ |
| スルーホール: 存在、XYポジション、ハンダの欠如、ハンダ欠陥、ブリッジ、ピンの高さ、濡れ無しピン、濡れ無しパッド、 |
| オプション：空き領域の分析、ウォブルエラー、カラーリング分析、OCR、ハンダ結合部のブローホール、ハンダボール/ハンダ飛散 |
| システム寸法 | |
| システムハウジング： | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (幅×奥行き×高さ) |
| センサー | |
| 3Dセンサー： | 2 x XMu-II |
| Z解像度： | 0.5 µm |
| 計測範囲: | 最大 30 mm |
| 斜視図カメラ | |
| メガピクセルカメラの数： | 8 |
| 直交カメラ | |
| 解像度: | 13 µm |
| 画像サイズ: | 50 mm x 50 mm |
| 検査速度: | 最大 65 cm²/s（両側合わせて） |
| 基板搬送 | |
| 基板寸法: | 508 mm x 560 mm |
| ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース: | Viscom vVision |
| 統計的プロセス コントロール)： | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース (オプション) |
| 検証ステーション: | Viscom vVerify |
| リモート診断： | Viscom SRC (オプション) |
| プログラミング ステーション: | Viscom PST34 (オプション) |
利点の一覧
- 両側での最高度の欠陥検出
- フレキシブルなハンドリングオプション
- 抜群の3Dカメラ技術
- 異なる照射モード
- 漏れなしのプロセストレーサビリティ
