自动光学检查通过确保生产过程不同阶段的质量，在SMT制造中发挥着关键作用。

自动光学检查通过确保生产过程不同阶段的质量，在SMT制造中发挥着关键作用。

先进的电子组件检测在SMT生产过程中验证复杂电子组件的结构完整性和功能质量。

BGA 与 QFN 检查是现代电子制造中的关键工艺，尤其针对具有隐藏焊点的高密度组装件。

THT检测是现代电子制造中的一项关键应用，用于确保印刷电路板底面通孔技术组件的质量和可靠性。

锡膏检测 (锡膏检测) 是 SMT 制造中的关键工序，确保在元件贴装前在印刷电路板上精确沉积锡膏。

随着金线键合朝着更细的线径、更小的间距和更高功率的应用发展，实现无缺陷的检查变得必不可少，尤其是在汽车和 5G 电子领域。

当空气、气体、湿气或污染物在施涂、点胶、固化或制造过程中被困时，应用内部可能会出现空洞。

电芯检查对于确保锂离子电池在整个制造过程中的质量、安全性和性能至关重要。

MX检查解决方案使制造商能够在不损坏产品的情况下查看其内部。

器件检查是现代制造业中的一项关键应用，利用先进的3D在线X光检测技术，可以对电子器件、元件和组件进行无损检测。

保护漆可确保电子组件的长期可靠性，尤其适用于对安全性要求较高的应用领域。