空洞检查

空洞识别，实现可靠的质量控制

先进的空洞检查可发现可能影响产品完整性的内部间隙和异常。Viscom 的 X光检测能够对元器件和材料内部的隐藏空洞进行精确的无损分析。早期空洞识别有助于保持质量一致和制造过程可靠。

联系我们

  1. Viscom
  2. 解决方案
  3. 应用
  4. 空洞检查

空洞检查

精准识别空洞，确保制造过程稳定

当空气、气体、湿气或污损在施涂、点胶、固化或制造过程中被困时，应用内部可能会出现空洞。

我们的检测系统旨在准确检测应用中的空洞，帮助公司提高质量、一致性和工艺可靠性。采用先进的检查技术，系统能够识别可能影响性能或产品完整性的内部空洞、间隙和不规则现象。通过实现早期检测和详细分析，组织可以更好地了解空洞如何以及在何处形成，优化工艺条件，减少缺陷，并提高各生产环境的一致性。准确的空洞检测有助于提升质量控制、减少返工，并有助于维持高水平的制造标准。

为什么选择 Viscom？

我们让科技更安全、更可靠、更可持续！

40 年的专业积淀

四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。

100% 缺陷检测

始终通过最新的检查解决方案持续进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。

屡获殊荣的检查解决方案

行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。

联系方式

为您的制造流程匹配合适的检查方案

受益于 Viscom 屡获殊荣的检查技术以及我们的全球专家技术支持。

联系我们 预约演示日期

产品

iX7059 Module Inspection

全新的 iX7059 Module Inspection 为此提供了无缝且可靠的质量保证。这款集成计算机断层扫描摄影技术的全自动 3D X 光系统，以易于分类的精准分层检查图像和广泛的检查范围而著称。

了解更多

iX7059 One

在追求卓越、精准的道路上我们绝不妥协。iX7059 One 让精准不再只是所追求的目标，而是保证。

了解更多

iX7059 SMT Edition

借助其 iX7059 产品线，Viscom 为印制电路板的高精度在线 X光检测树立了新标准。

了解更多

产品概述