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适用于扁平组件极具前瞻性的 3D X 光检测
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能够快速、可靠地检查隐蔽的焊点、微型化部件或密集电路板的精确检测技术是无瑕疵和 100％ 安全产品的先决条件。因此，电子制造商需要技术顶尖的产品来进行质量控制。Viscom 是电子行业组件检测领域全球领先的供应商。凭借我们种类齐全的先进检测系统，针对任何检测任务都有合适的解决方案。
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扩展的测试深度可确保更少的伪错误。借助附加的高度数据，可以对复杂的组件进行全面的金线检测。适用于直径最大为 20μm 的粗细金线。
带有新开发 XM 传感器的新型 S3088 ultra chrome 可以通过四个侧面摄像头获得无阴影的图像。检测和处理速度超快，以实现最大的吞吐量。兼容智能工厂。
我们全新的 3D 自动光学检测系统 S3016 ultra 能够高精度且极快速地检测电路板的底面。除了 SMD 组件以外，还能专门测量 THT 和无焊压接引脚的缺陷。另一大优势则是通行高度高达 200 mm。
