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焊锡膏检测 | 3D-SPI


保护漆检查


适用于电子行业所有检测任务的解决方案和检测系统

能够快速、可靠地检查隐蔽的焊点、微型化部件或密集电路板的精确检测技术是无瑕疵和 100% 安全产品的先决条件。因此,电子制造商需要技术顶尖的产品来进行质量控制。Viscom 是电子行业组件检测领域全球领先的供应商。凭借我们种类齐全的先进检测系统,针对任何检测任务都有合适的解决方案。

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请在以下活动中造访 Viscom

IPC APEX EXPO 2024
2024-04-09 - 2024-04-11, Anaheim Convention Center, Booth: 2828, Anaheim, California, USA,
Nepcon China 2024
2024-04-24 - 2024-04-26, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Booth: 1J20, Shanghai , China
PCIM Europe 2024
2024-06-11 - 2024-06-13, Nuremberg exhibition grounds, Booth: 6-437, Nuremberg, Germany

最新信息

独一无二精确的 3D 锡膏检测

带有新开发 XM 传感器的新型 S3088 ultra chrome 可以通过四个侧面摄像头获得无阴影的图像。检测和处理速度超快,以实现最大的吞吐量。兼容智能工厂。

3D 检测 THT 和无焊压接引脚

我们全新的 3D 自动光学检测系统 S3016 ultra 能够高精度且极快速地检测电路板的底面。除了 SMD 组件以外,还能专门测量 THT 和无焊压接引脚的缺陷。另一大优势则是通行高度高达 200 mm。

产品亮点