40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
MX Inspection Solutions 使制造商能够在不损坏产品的情况下查看其内部。通过先进的无损检测（NDT）、MXI 和 CT，我们的高精度X光系统能够揭示从外部无法检测到的隐蔽结构、缺陷和偏差。凭借尖端微聚焦X光技术，MX 系统提供卓越的成像质量和可重复的检查结果。这使得能够可靠地检测半导体芯片下的空洞、对模块进行详细分析，并对传感器组件（如键合线和精细的MEMS结构）进行精确检查。即使是像抓取器和模块这样的复杂组件，也可以进行内部检查，以在投入现场之前验证其机械完整性和装配质量。
配备如3D重建、裂纹与孔隙分析以及精确尺寸校验等先进分析工具，MX Inspection Solutions 能将X光数据转化为可执行的质量洞察。我们的灵活系统既支持手动也支持自动化的检查流程，使制造商能够更早发现缺陷、降低生产风险并优化工艺稳定性。典型的检查应用包括用于检测空气夹杂物的牙科义齿、用于焊缝检查和材料缺陷分析的金属及不锈钢零件、用于颗粒污损的深沟球轴承、用于位置、尺寸和材料验证的零件，以及用于可靠异物检测的压制纸浆材料。MX Inspection Solutions 提供满足现代工业质量保证最高标准所需的精度、可靠性和效率。
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