40 年的专业积淀
四十年的检查专有技术，融合深厚的行业积淀与经验证的创新能力，为您提供值得信赖的检查解决方案。
回流前检查在SMT制造中发挥关键作用，通过在印刷电路板（PCB）进入回流炉之前检测缺陷来实现这一点。Viscom 的锡膏检测（SPI）在印刷后验证锡膏沉积情况，检查诸如体积、高度、面积、位置和形状等参数。元件贴装后，Viscom 的3D AOI（自动光学检查设备）验证元件的存在、位置、极性、朝向和对准，帮助在早期且具有成本效益的阶段识别潜在缺陷。尤其是在涉及高价值元件时，回流前发现缺陷有助于防止高额报废，从而显著减少材料浪费和生产成本。
将锡膏检测与回流前AOI结合，可在焊接前的整个过程中提供全面的质量控制。对锡膏和组装缺陷的早期发现有助于减少返工，防止有缺陷的组装件继续流入后续工序，并提高工艺稳定性。依靠精确的检查技术和高通量的自动化回流前检查，可提高一次合格率，确保可靠的PCB组装并提升SMT生产效率。
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始终通过最新的检查解决方案持续进步，实现最高检测率，助力零缺陷制造。
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行业领先的检测系统，凭借卓越的性能、精准性和可靠性，覆盖生产各环节，并获得全球广泛认可。
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