来自 Viscom 的 3D AOI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AOI 技术采集的一系列检查图像。画廊突出了高图像质量、精确的 3D 可视化以及支持现代工业质量保证的可靠检测能力。这些示例展示了先进的检查如何在具有挑战性的应用中仍然实现对元件和焊点的精确分析。
技术规格
摄像头技术 | XMe 保护漆检查 | XMe 保护漆检查 扩展 | 8M-II-105 mm |
| 倾斜视角摄像头 | |||
| 百万像素摄像头数量 | 4 | 8 | |
| 直角摄像头 | |||
| 分辨率 | 12 µm | 12 µm | 15 µm |
| 视场 | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 38.9 mm x 29.2 mm（1.5" x 1.1"） |
| 检查速度 | 最高达 60 cm2/s | 最高达 60 cm2/s | 20 – 40 cm2/s |
| 层厚度测量 | 每个视场 0.6 秒* | 每个视场 0.6 秒* | 根据要求 |
软件 | |
|---|---|
| 用户界面 | Viscom vVision |
| 统计过程控制 | Viscom vSPC/SPC，开放式接口（可选） |
| 验证站 | Viscom vVerify |
| 远程诊断 | Viscom SRC（可选） |
| 编程站 | Viscom PST34（可选） |
检查范围 | |
|---|---|
| 保护漆 | 标准和特殊保护漆 |
| 范围 | 干法和湿法检查、保护漆区域的完整性和保护漆缺陷、保护漆厚度测量 |
| 缺陷 | 保护漆飞溅、保护漆涂抹污迹、划痕、起泡、桔皮 |
系统计算机 | |
|---|---|
| 操作系统 | Windows® |
| 处理器 | Intel®Core™i7 |
印刷电路板（PCB）处理 | XMe 保护漆检查 | XMe 保护漆检查 扩展 | 8M-II-105 mm |
|---|---|---|---|
| 印刷电路板（PCB）尺寸 | 440 mm x 508 mm（17.3" x 20"），可选配长板选件，适用于长度最大为 720 mm（28.3"）的电路板** | 440 mm x 508 mm（17.3" x 20"），可选配长板选件，适用于长度最大为 720 mm（28.3"）的电路板** | 440 mm x 508 mm（17.3" x 20"），可选配长板选件，适用于长度最大为 720 mm（28.3"）的电路板** |
| PCB（印刷电路板）支架 | 选配 | 选配 | 选配 |
| 传送高度 | 900 – 950 mm ± 20 mm (35.4" – 37.4" ± 0.7") | 900 – 950 mm ± 20 mm (35.4" – 37.4" ± 0.7") | 900 – 950 mm ± 20 mm (35.4" – 37.4" ± 0.7") |
| 宽度调整 | 自动 | 自动 | 自动 |
| 传送方案 | 单轨传送系统 | 单轨传送系统 | 单轨传送系统 |
| 印刷电路板（PCB）夹紧装置 | 气动 | 气动 | 气动 |
| 上方通行高度 | 最大 115 mm（4.5”） 带层厚度传感器时为 80 mm（3.1”） | 最大 115 mm（4.5”） 带层厚度传感器时为 80 mm（3.1”） | 最大 105 mm（4.5"） |
| 下方通行高度 | 50 mm（1.9"）； 带印刷电路板（PCB）支架时为 40 mm (1.5") | 50 mm（1.9"）； 带印刷电路板（PCB）支架时为 40 mm (1.5") | 50 mm（1.9"）； 带印刷电路板（PCB）支架时为 40 mm (1.5") |
其他系统数据 | |
|---|---|
| 定位单元 | 同步线性电机 |
| 接口 | SMEMA、Hermes |
| 电源要求 | 230/400 V，50 Hz，3P/N/PE +/- 10%；4 - 6 bar 的工作压力 |
| 系统尺寸 | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69")（宽 x 深 x 高） |
| 重量：大约。 | 820 – 920 kg（1807.7 – 2028.2 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
