摄像头技术 | XMe | XMs-II | XMplus-II |
| 3D 传感器技术 | |||
| Z 分辨率 | 0.5 µm | 0.5 µm | 0.5 µm |
| Z 范围 | 最大 30 mm | 最大 30 mm | 最大 30 mm |
| 倾斜视角摄像头 | |||
| 百万像素摄像头数量 | 4 | 8 | 8 |
| 直角摄像头 | |||
| 分辨率 | 12 μm | 10 μm | 12 μm |
| 视场 | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") | 50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9") |
| 检查速度 | 最高达 60 cm2/s | 最高达 60 cm2/s | 最高达 60 cm2/s |
iS6052 PCB Inspection 现已在欧洲上市，为大批量 SMT 制造提供快速、可靠且经济高效的 PCB 检查。该设备配备先进的 XMs 相机模块，将高速成像与久经验证的检查技术相结合，确保准确检测元件和焊点，同时支持最大生产吞吐量。
iS6052 PCB Inspection 专为现代电子制造而设计，提供卓越的检查质量、与现有 SMT 生产线的无缝集成以及智能互联功能。对于寻求优化 PCB 质量检查、提高工艺可靠性并提升生产效率的制造商而言，它是理想的解决方案。
iS6052 PCB Inspection 旨在帮助制造商减少缺陷、最大限度减少返工，并保持一致的产品质量。无论您是在扩大产能，还是升级现有 PCB 检查能力，iS6052 都能提供面向未来的 AOI 解决方案，加强质量控制、最大限度提高运营效率，并满足当今 SMT 制造的需求。
来自 Viscom 的 3D AOI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AOI 技术采集的一系列检查图像。画廊突出了高图像质量、精确的 3D 可视化以及支持现代工业质量保证的可靠检测能力。这些示例展示了先进的检查如何在具有挑战性的应用中仍然实现对元件和焊点的精确分析。
技术规格
软件 | |
| 用户界面 | Viscom vVision |
| 统计过程控制 | Viscom vSPC / SPC，开放式接口（可选） |
| 验证站 | Viscom vVerify |
| 远程诊断 | Viscom SRC（可选） |
| 编程站 | Viscom PST34（可选） |
检查范围 | |
| 组件 | 最高达 03015 以及细间距元件 |
| 检查 | 焊膏、焊点以及装配控制 |
| 缺陷/缺陷特征 | 焊料过量/不足、焊料缺失/空焊、缺件、元件偏离、错件、坏件、元件过剩、元件侧立、元件翻面、引脚损坏、引脚弯曲、焊桥/短路、立碑现象、引脚浮起、焊接缺陷、假焊、污损、极性错误、旋转、外形缺陷 |
| 选配 | 空白区域分析、色环分析、圆环摆动错误、光学字符识别（OCR）、焊点气孔、锡珠/焊料溅射 |
系统计算机 | |
| 操作系统 | Windows® |
| 处理器 | Intel®Core™i7 |
印刷电路板（PCB）处理 | |
| 印刷电路板（PCB）尺寸 | 508 mm x 508 mm (20" x 20") |
| 印刷电路板（PCB）支架 | 选配 |
| 传送高度 | 900 - 950 mm ± 20 mm (35.4" - 37.4" ± 0.7") |
| 宽度调整 | 自动 |
| 传送方案 | 单轨传送系统 |
| 印刷电路板（PCB）夹紧装置 | 气动 |
| 上方通行高度 | 50 mm（1.9"） |
| 下方通行高度 | 50 mm (1.9"); 使用 PCB（印刷电路板）支架时为 40 mm (1.5") |
其他系统数据 | |
| 定位单元 | 同步线性电机 |
| 接口 | SMEMA、Hermes |
| 电源要求 | 230/400 V，50 Hz，3P/N/PE +/- 10%；4 - 6 bar 的工作压力 |
| 系统尺寸 | 997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69")（宽 x 深 x 高） |
| 重量 | 约 820 - 920 kg（1807.7 – 2028.2 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
