iX7059 Device Inspection 3D X光系统为快速、可靠地对各种设备和应用进行最终检查提供了经济且有效的解决方案，这些设备和应用需要在日常生活中顺畅运行。典型的潜在应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑、电池管理系统，以及医疗和工业用筒盒。
- 支持检测重量达 200 公斤、长度达 2 米的器件
- 支持多种材料的焊接与内部空腔检测
- 无缝集成，简化流程控制
- 针对不同检查需求提供定制化解决方案
高分辨率3D X光技术甚至能可靠地识别螺钉等最微小的异物。精确的3D成像可揭示有缺陷的组件，并实现快速、可靠的质量控制，即使对于复杂组件也同样如此。
来自 Viscom 的器件检测系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AXI 技术采集的一系列检查图像。画廊展示了高分辨率 X 射线成像、可靠的缺陷检测，以及对隐藏焊点和内部结构的精确分析。这些示例表明，先进的 AXI 检查如何支持现代电子制造中的质量保证，即使针对复杂且高密度装配的组件亦然。
技术规格
X 光技术 | iX7059 Device Inspection | iX7059 Device Inspection XL |
| X光发生管 | 密封微焦 X 光发生管 | 密封微焦 X 光发生管 |
| 高压 | 130 kV | 130 kV（可选最高 180 kV） |
| 管电流 | 300 µA | 300 µA (500 µA) |
| 探测器 | 平板探测器 FPD T2 型（FPD T3 可选），14 位灰值深度 | 平板探测器 FPD T2 型（FPD T3 可选），14 位灰值深度 |
| 分辨率 | 5 – 39 µm/像素 | 5 – 39 µm/像素 |
| X 光机箱 | 根据德国《辐射防护法》（German Radiation Protection Act，StrlSchG）和《德国辐射防护条例》（German Radiation Protection Ordinance，StrlSchV）的要求设计，旨在满足完全保护的设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h | 根据德国《辐射防护法》（German Radiation Protection Act，StrlSchG）和《德国辐射防护条例》（German Radiation Protection Ordinance，StrlSchV）的要求设计，旨在满足完全保护的设备的要求。辐射泄漏率 < 1 µSv/h |
检查范围 | |
| 检查 | 焊接和熔焊接头中的空气夹杂物（空洞）、有无、偏移、异物、假焊、污损、坏件、缺件或错件、外形缺陷等。 |
印刷电路板（PCB）处理 | iX7059 Device Inspection | iX7059 Device Inspection XL |
| 检查对象尺寸 | 工件架最大可达610 mm x 600 mm（24" x 23.6"）（长 x 宽）* | 工件架最大可达2000 mm（78.7"）（长）* |
| 检查对象重量 | 不超过10 kg（22 lbs） | 不超过200 kg（441 lbs） |
| 传送高度 | 860 – 980 mm ± 20 mm (33.9" – 38.6" ± 0.8") | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
| 宽度调整 | 设置过程中自动进行 | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
| 夹紧装置 | 气动 | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
| 支撑区 | 3 mm（0.1"） | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
| 上方通行高度 | 不超过50 mm（2"） | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
| 下方通行高度 | 不超过50 mm（2"） | XL版本的数值显著增大。可根据要求提供更多详细信息。 |
其他系统数据 | |
| 定位单元 | 同步线性电机 |
| 接口 | SMEMA, IPC Hermes (可选) |
| 电源要求 | 400 V（其他电压请具体洽询），3P/N/PE，8 A，4-6 bar的工作压力 |
| 系统尺寸 | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm（58.8" x 65.1" x 86.9"）（宽 x 高 x 深） |
| 重量 | 2245 kg（4949 lbs）* |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
