iS6059 Double-Sided Inspection

从上方和下方进行快速、精确的检查

  • 最大限度地识别两面的缺陷
  • 灵活的处理选项
  • 无与伦比的3D摄像头技术

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Double-Sided Inspection

Viscom的iS6059 Double-Sided Inspection重新定义PCB检查

实现从上方和下方进行快速、准确的检查。iS6059 Double-Sided Inspection系统旨在为质量控制树立新标准,融合创新的3D摄像头技术,可精确检查PCB两面的THT焊点、压接连接和SMD元件,且无阴影遮挡。这套先进系统可进行高速2D、2.5D和3D检查。

iS6059 Double-Sided Inspection系统配备两个先进的传感器头,分别安装在独立的轴上,以采集顶面和底面的图像。其目的在于:由于电动汽车、充电基础设施或可再生能源等应用涉及高电流,通孔安装在这些领域仍被广泛采用。

不仅要检查顶面,还必须检查底面是否存在引脚缺失、引脚未焊接、焊料量不足或引脚过短等问题。引脚长度等特征可以精确测量,并以轮廓图的形式记录。

除了强大的检查功能外,iS6059还提供可灵活调整的照明选项,以便在任何检查环境中保持稳定、高质量的图像采集。这种适应性确保制造商能够轻松针对特定检查要求定制系统,从而实现最佳缺陷识别率和高效的生产流程。

更多信息:info@viscom.de

高速高端3D AOI

3D检测系统iS6059 Double-Sided Inspection

  • 最大限度地识别两面的缺陷
  • 灵活的处理选项
  • 无与伦比的3D摄像头技术
  • 不同的照明方式
  • 完整的过程跟踪

来自 Viscom 的 3D AOI 系统的检查图像

探索由 Viscom 的 3D AOI 技术采集的一系列检查图像。画廊突出了高图像质量、精确的 3D 可视化以及支持现代工业质量保证的可靠检测能力。这些示例展示了先进的检查如何在具有挑战性的应用中仍然实现对元件和焊点的精确分析。

技术规格

摄像头技术

XMu-II
3D 传感器技术 
Z 分辨率0.5 µm
Z 范围最高达30 mm
相机2x 1+8
直角摄像头 
百万像素摄像头数量2
分辨率13 μm
视场角50 mm x 50 mm
倾斜视角摄像头 
百万像素摄像头数量2x 8
视场角55 x 61 mm
检查速度最高达100 cm²/s(两面)

软件

 
用户界面Viscom vVision/SI EasyPro
统计过程控制Viscom vSPC / SPC,开放式接口(可选)
验证维修站Viscom vVerify / HARAN
远程诊断Viscom SRC(可选)
编程站Viscom PST34(可选)

检查范围

 
组件THT、压接和SMD
焊点波峰焊或选择性焊接后对PCB底面进行3D检查
缺陷/缺陷特征SMD:有无、XY位置、旋转角度、元件高度、极性、缺焊、焊接缺陷、端部翘起/立碑现象、焊桥
THT有无、XY位置、缺焊、焊接缺陷、焊桥、引脚高度、引脚假焊、焊盘假焊
选配空白区域分析、圆环摆动错误、色环分析、光学字符识别(OCR)、焊点气孔、锡珠/焊料溅射

系统计算机

 
操作系统Windows®
处理器Intel®Core™i9

印刷电路板(PCB)处理

 
印刷电路板(PCB)尺寸508 mm x 560 mm(20" x 22");提供长板选项,适用于长度最高达720 mm(28.3")的电路板
传送高度850 - 950 mm ± 20 mm(33.4" - 37.4" ± 0.7");其他高度可按需提供
宽度调整自动
传送方案单轨传送系统
印刷电路板(PCB)夹紧装置气动
上方通行高度55 mm(2.2")
下方通行高度55 mm(2.2")

其他系统数据

 
定位单元同步线性电机
接口SMEMA、Hermes、第三方供应商
电源要求400 V、50 Hz、3P/N/PE +/- 10%;工作压力:4 – 6 bar
系统尺寸1100 mm x 1756 mm x 1753 mm(43.3" x 69.1" x 69")(宽 x 深 x 高)
重量约 1285 kg

规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改,并且可能与订购时显示的信息不同。

让科技更安全、更可靠、更可持续

Viscom 是工业检查技术的全球领导者,为每一项检查任务提供创新解决方案:从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术,Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。

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