来自 Viscom 的 3D AOI 系统的检查图像
探索由 Viscom 的 3D AOI 技术采集的一系列检查图像。画廊突出了高图像质量、精确的 3D 可视化以及支持现代工业质量保证的可靠检测能力。这些示例展示了先进的检查如何在具有挑战性的应用中仍然实现对元件和焊点的精确分析。
技术规格
摄像头技术 | XM Bond HR-II | XM Bond 3D |
| 3D 摄像头技术 | ||
| Z 分辨率 | - | 0.5 µm |
| Z 范围 | - | 20 mm（0.7"） |
| 正交摄像头 | ||
| 分辨率 | 5 µm | 4.5 µm |
| 视场角 | 25 mm x 25 mm（0.98" x 0.98"） | 23 mm x 23 mm（0.9" x 0.9"） |
软件 | |
| 用户界面 | Viscom SI EasyPro |
| 统计过程控制 | Viscom vSPC/SPC，开放式接口（可选） |
| 验证站 | Viscom vVerify/ HARAN |
| 远程诊断 | Viscom SRC（可选） |
| 编程站 | Viscom PST34（可选） |
检查 | |
| 焊线 | 路线/弯曲/邻接/高度轮廓，直径最大约 20 µm，所有常见材料 |
| 楔形和球形 | 焊盘的位置/形状/污损 |
| 带状焊线 | 进程/弯曲/邻接/高度轮廓/网格压印 导电胶和放置控制：存在/位置/连接/污损 |
| 选配 | 所有针对印刷电路板的典型测试 |
系统计算机 | |
| 操作系统 | Windows® |
| 处理器 | Intel®Core™i9 |
基板处理 | |
| 基板最大尺寸 | 300 mm x 400 mm (11.8" x 15.7") (长 x 宽)** |
| 传送高度 | 850 – 950 mm ± 20 mm（33.4" – 37.4" ± 0.7"） |
| 基板夹紧装置 | 真空夹紧或机械夹紧 |
| 传送方案 | 单轨道 / 双轨道：290 x 200 mm (11.4" x 7.8")（长 x 宽）/ 如需双轨道选项，敬请洽询 |
| 上方通行高度 | 不超过 35 mm（1.3"） |
其他系统数据 | |
| 定位单元 | 同步线性电机 |
| 接口 | SMEMA，Hermes、CFX、第三方供应商 |
| 电源要求 | 400 V、50 Hz、3P/N/PE +/- 10%；工作压力：4 – 6 bar |
| 系统尺寸 | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm（43.3" x 69.1" x 69"）（宽 x 深 x 高） |
| 重量 | 约 1070 kg （2358.9 lbs） |
规格和其他系统信息可能会在未经通知的情况下更改，并且可能与订购时显示的信息不同。
让科技更安全、更可靠、更可持续
Viscom 是工业检查技术的全球领导者，为每一项检查任务提供创新解决方案：从 AOI、AXI、MXI、锡膏检测到键合检查和保护漆检查。得益于智能软件和 AI 驱动技术，Viscom 屡获殊荣的系统帮助全球制造商在包括汽车、航空航天、半导体、医疗技术、消费电子和电信在内的各个行业实现最高水平的质量、精度与工艺可靠性。
